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        華中科技大學機械學院研究生導師:陳明祥

        分類:導師信息 來源:華中科技大學 2018-06-13 相關院校:華中科技大學

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        華中科技大學機械學院研究生導師陳明祥介紹如下:

        姓名:陳明祥

        職稱:教授

        郵箱:chimish@163.com

        個人基本情況

        陳明祥(Chen Mingxiang,Professor),男,華中科技大學機械學院教授/博士生導師,工藝裝備及自動化系主任,武漢光電國家實驗室研究員,廣東省珠江學者講座教授。本科和碩士畢業于武漢理工大學材料學院,博士畢業于華中科技大學光電系物理電子學專業,美國佐治亞理工學院封裝研究中心博士后(合作導師:C P Wong院士)。主要從事先進電子封裝技術與新材料研究,主持科研項目包括國家自然科學基金(4項)、國家重點研發計劃、科技部“863計劃”、科技支撐計劃、廣東省產學研合作、湖北省科技創新重大項目等;先后培養博士/碩士研究生近20名;發表學術論文50余篇(其中SCI檢索30篇),獲授權發明專利10項(其中3項通過專利許可實現了產業化);榮獲國家技術發明二等獎、湖北省優秀碩士/學士學位論文(指導老師)、武漢東湖高新區“3551光谷人才計劃”入選者等。

        主要研究方向

        微納制造技術:低溫鍵合、異質集成、三維封裝、納米封裝技術等;

        電子封裝新材料:陶瓷電路板、三維陶瓷基板、熒光玻璃、熱界面材料等;

        電子封裝技術應用:MEMS/LED/LD/IGBT封裝、惡劣環境下電子封裝技術等。

        開設課程

        1)功能材料基礎  機械學院  本科生

        2)電子封裝技術  機械學院  研究生

        3)半導體照明  材料學院  本科生

        近年的科研項目、專著與論文、專利、獲獎承擔科研項目: 

        1)裝發預研基金重點項目:耐高溫微系統封裝技術(2017-2020)

        2)國家自然科學基金:深紫外LED封裝制造中化學鍵合理論與實驗研究(2018-2021)

        3)國家重點研發計劃:第三代半導體固態紫外光源封裝關鍵技術研究(2016-2019)

        4)國家重點實驗室開放基金重點項目:低溫異質集成技術研究(2017-2019)

        5)廣東省應用技術研發專項:全無機高可靠紫外LED光源封裝技術(2016-2018)

        6)湖北省科技創新重大項目:三維陶瓷基板技術研發與中試(2016-2018)

        授權發明專利:

        1)陳明祥,一種低熱阻熱界面制備方法,ZL200910062842.9

        2)陳明祥等,一種低溫熱壓鍵合方法,ZL201010165253.6

        3)陳明祥,低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法,ZL 201110310122.7

        4)陳明祥,一種熒光玻璃片及其制備方法,ZL2012104927510

        5)陳明祥,呂亞平,一種多芯片對準方法和裝置,ZL 2012100918974

        6)陳明祥,一種梯度折射率玻璃片及其制備方法,ZL20131025354783 

        7)陳明祥等,一種含導電銅柱的陶瓷基板制備方法,ZL201510583151.9

        榮譽與獎勵:

        1)廣東省珠江學者講座教授(2017.08)

        2)國家技術發明二等獎(2016.12)

        3)湖北省優秀學士學位論文(2016.12,指導老師)

        4)教育部技術發明一等獎(2015.12)

        5)湖北省優秀碩士學位論文(2015.12,導師)

        6)武漢東湖高新區“3551光谷人才計劃”入選者(2012.6)

        代表性著作:

        [1] Yang Peng, Simin Wang, Hao Cheng, and Mingxiang Chen*, Whole inorganic hermetic packaging technology using localized induction heating for deep ultraviolet light-emitting diodes, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2016,6(9):1456–1461

        [2]  Yang Peng, Simin Wang, Han Wang, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Light efficiency enhancement of deep ultraviolet light-emitting diodes packaged by nanostructured silica glass, Journal of Display Technology, 2016,12(10):1106–1111

        [3]  Yang Peng, Simin Wang, Ruixin Li, Hong Li, Hao Cheng, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Luminous efficacy enhancement of ultraviolet-excited white light-emitting diodes through multilayered phosphor-in-glass, Applied Optics, 2016,55(18):4933–4938

        [4]  Yang Peng, Ruixin Li, Xing Guo, Huai Zheng, and Mingxiang Chen*, Optical performance improvement of phosphor-in-glass based white light-emitting diodes through optimized packaging structure, Applied Optics, 2016,55(29): 8189–8195

        [5]  Yang Peng, Ruixin Li, Hao Cheng, Zhen Chen, Hong Li, and Mingxiang Chen*, Facile preparation of patterned phosphor-in-glass with excellent luminous properties through screen-printing for high-power white light-emitting diodes, Journal of Alloys and Compounds, 2017, 693:279–284(ESI高被引論文)

        [6]  Yang Peng, Ruixin Li, Simin Wang, Zhen Chen, Lei Nie, and Mingxiang Chen*,Luminous Properties and Thermal Reliability of Screen-Printed Phosphor-in-Glass Based White Light-Emitting Diodes, Transactions on Electron Devices, 2017, 1–6

        [7] Simin Wang, Xing Chen, Mingxiang Chen, Sheng Liu, Improvement in angular color uniformity of white light-emitting diodes using screen-printed multi-layer phosphor-in-glass, Applied Optics, 53(26), 8492-98, 2014

        [8] Yaping Lv, Mingxiang Chen*, A reliable Cu-Sn stack bonding technology for 3D-TSV packaging, Semicond. Sci. & Tech., 29, 025003, 2014

        [9] Liang Yang, Mingxiang Chen, et al., Preparation of a YAG: Ce phosphor glass by screen-printing technology and its application in LED packaging, Optical Letter, 38(13): 2240-2243, 2013

        [10] M X Chen, et al., Low temperature thermocompression bonding between aligned carbon nanotubes and metalized substrate, Nanotechnology, 2012.8, 22(34): 345704

        [11] 陳明祥,尚金堂譯,先進封裝材料,機械工業出版社,2012.01

        [12] 羅小兵,陳明祥譯,納米封裝,機械工業出版社,2013.01

        招生要求:

        總體要求:材料(優先)、半導體、物理、化學、機械等相關專業,富有科研探索和團隊合作精神,主動性強、執行力強、表達能力強。

        碩士生:保研或考研,包括工學碩士和工程碩士。

        博士生:采用申請考核制(無需參加統考),詳見學院招生簡章。

        博士后:年薪18+萬,另有科研項目和成果獎勵,享受國家和學校規定的其他待遇,詳見學校人事處網頁。

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