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      2025年南京航空航天大學(xué)551機(jī)電基礎(chǔ)考研大綱及參考書目

      分類:2025考研大綱 來源:南京航空航天大學(xué) 2025-02-17 相關(guān)院校:南京航空航天大學(xué)

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      復(fù)試科目《機(jī)電基礎(chǔ)》包含2門課程內(nèi)容:《機(jī)械制造技術(shù)基礎(chǔ)》和《微機(jī)原理》。

      一、參考書目:

      1. 機(jī)械制造技術(shù)基礎(chǔ)

      《現(xiàn)代加工技術(shù)》(第4版)左敦穩(wěn)主編,北京航空航天大學(xué)出版社,2017;

      《現(xiàn)代加工技術(shù)實(shí)驗(yàn)教程》左敦穩(wěn)主編,北京航空航天大學(xué)出版社,2014;

      《機(jī)械制造工藝與裝備》葉文華、陳蔚芳,電子工業(yè)出版社,2020。

      2.微機(jī)原理

      《單片機(jī)原理與應(yīng)用設(shè)計(jì)(C51編程+Proteus仿真)》,第3版,張毅剛主編,電子工業(yè)出版社,2020.1;

      或

      《ARM Cortex-M3嵌入式系統(tǒng)原理及應(yīng)用:STM32系列微處理器體系結(jié)構(gòu),編程與項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)》,馮新宇 編著,清華大學(xué)出版社,2020.

      《ARM Cortex-M3嵌入式原理及應(yīng)用——基于STM32F103微控制器》,黃克亞 主編,清華大學(xué)出版社,2019.

      二、考試大綱

      (一)《機(jī)械制造技術(shù)基礎(chǔ)》

      1、課程的基本要求

      掌握各種去除加工的基本概念、原理、實(shí)現(xiàn)方法、工程應(yīng)用等,具體內(nèi)容包括:加工技術(shù)分類與發(fā)展;切削加工機(jī)理與技術(shù);磨削加工機(jī)理與技術(shù);電加工機(jī)理與技術(shù);高能束流加工機(jī)理與技術(shù);航空航天難加工材料與難加工結(jié)構(gòu)的加工技術(shù);綠色加工技術(shù)等。掌握單因素法設(shè)計(jì)加工參數(shù)優(yōu)化試驗(yàn)方法,切削加工中車削或銑削力及溫度經(jīng)驗(yàn)公式的建立方法;對(duì)加工中可能出現(xiàn)的難點(diǎn)問題進(jìn)行分析預(yù)測(cè),對(duì)加工方法、刀具及加工參數(shù)進(jìn)行選擇。綜合機(jī)械制造工藝及機(jī)床夾具設(shè)計(jì),對(duì)機(jī)械制造技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)、基本理論、基本方法等有機(jī)整合,要求學(xué)生掌握機(jī)械加工工藝過程、加工精度及影響因素、夾具設(shè)計(jì)、裝配工藝等基本理論知識(shí);掌握零件加工工藝、加工質(zhì)量分析方法、實(shí)驗(yàn)和數(shù)據(jù)處理方法。

      2、課程內(nèi)容與要求

      (1)切削加工技術(shù) 切削加工基本概念;刀具角度和切削層參數(shù)概念;切屑形成機(jī)理;切削力和切削溫度的測(cè)量方法、影響規(guī)律、經(jīng)驗(yàn)公式建立方法;表面完整性概念及內(nèi)涵;刀具材料;刀具磨損機(jī)理與耐用度概念;切削液及其作用;高速切削技術(shù)概念、特點(diǎn)和關(guān)鍵技術(shù);精密超精密加工概念、特點(diǎn)和關(guān)鍵技術(shù);切削加工條件合理選擇。

      (2)磨削加工與光整加工技術(shù) 磨削加工定義和特點(diǎn);砂輪的組成;砂輪的磨損和修整方法;磨削加工機(jī)理、現(xiàn)象及規(guī)律;磨削與切削加工異同點(diǎn);磨削工藝合理選擇;緩進(jìn)給磨削、精密和超精密磨削的概念、機(jī)理和工藝;光整加工概念、分類;研磨、拋光加工的概念、機(jī)理和工藝。

      (3)特種加工技術(shù) 電火花加工、電火花線切割加工的概念、機(jī)理、工藝、特點(diǎn)和應(yīng)用;電解加工的概念、機(jī)理、工藝、特點(diǎn)和應(yīng)用;激光加工、電子束加工、離子束加工的概念、機(jī)理、工藝、特點(diǎn)和應(yīng)用。

      (4)難加工材料與結(jié)構(gòu)的加工技術(shù) 難加工材料與結(jié)構(gòu)的概念、分類;材料的切削加工性及其改善方法;鈦合金、高溫合金、不銹鋼、超高強(qiáng)度鋼的材料特性和加工特點(diǎn)。

      (5)生產(chǎn)過程、生產(chǎn)類型與工藝過程 機(jī)械產(chǎn)品生產(chǎn)過程、生產(chǎn)類型分類方法及生產(chǎn)綱領(lǐng)計(jì)算依據(jù);機(jī)械加工工藝過程及其組成。

      (6)機(jī)械加工工藝規(guī)程設(shè)計(jì) 機(jī)械加工工藝規(guī)程的設(shè)計(jì)原則、步驟和內(nèi)容;零件結(jié)構(gòu)工藝性分析方法;工件裝夾方法;工件定位的基本原理、定位方案;加工方法的選擇、加工路線的安排、加工階段的劃分、工序順序的安排原則等;加工余量與工序尺寸的計(jì)算方法,工藝尺寸鏈的計(jì)算方法。

      (7)機(jī)床夾具設(shè)計(jì) 機(jī)床夾具的功能與結(jié)構(gòu)組成;工件在機(jī)床夾具上的定位方法、典型的定位元件與裝置;定位誤差的計(jì)算方法;工件在機(jī)床夾具上的夾緊方式。

      (8)機(jī)械加工精度 影響加工精度的原始誤差,機(jī)床幾何誤差對(duì)加工精度的影響,工藝系統(tǒng)受力變形、工藝系統(tǒng)受熱變形對(duì)加工精度的影響;提高加工精度的途徑及加工誤差的統(tǒng)計(jì)分析計(jì)算方法。

      (9)機(jī)械裝配工藝 裝配尺寸鏈概念與計(jì)算方法、保證裝配精度的裝配方法及其選擇要求;保證裝配精度的幾種方法的概念及區(qū)別。

      (二)《微機(jī)原理》

      《單片機(jī)原理與應(yīng)用(89S51部分)》或《嵌入式系統(tǒng)原理及應(yīng)用(STM32版)》任選其一。

      1、單片機(jī)原理與應(yīng)用(89S51部分)

      (1)二進(jìn)制的基礎(chǔ)知識(shí)

      二進(jìn)制的機(jī)器數(shù)及其范圍,原碼、反碼和補(bǔ)碼,算術(shù)和邏輯運(yùn)算;BCD碼、ASCII碼的字符編碼。

      (2)單片機(jī)芯片的內(nèi)部硬件結(jié)構(gòu)

      89S51單片機(jī)的邏輯結(jié)構(gòu)及信號(hào)引腳、51單片機(jī)的存儲(chǔ)器組織結(jié)構(gòu)、51單片機(jī)內(nèi)部I/O口結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用、I/O口的第二功能;時(shí)鐘電路與時(shí)序,復(fù)位操作和復(fù)位電路。

      (3)C51語言編程基礎(chǔ)

      C51語言的變量與存儲(chǔ)類型、絕對(duì)地址訪問、C51的函數(shù)、中斷函數(shù);基本運(yùn)算,分支與循環(huán)程序結(jié)構(gòu),以及函數(shù)與程序設(shè)計(jì)。

      (4)中斷系統(tǒng)的工作原理及應(yīng)用

      單片機(jī)中斷源、中斷服務(wù)入口地址、中斷標(biāo)志、中斷優(yōu)先級(jí)及和中斷功能有關(guān)的寄存器、應(yīng)用C51語言編寫中斷服務(wù)程序。

      (5)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的工作原理及應(yīng)用

      定時(shí)器/計(jì)數(shù)器0/1的結(jié)構(gòu)及相關(guān)控制寄存器,定時(shí)器/計(jì)數(shù)器0/1的中斷、C51語言編寫定時(shí)器相關(guān)的延時(shí)應(yīng)用程序。

      (6)串行口的工作原理及應(yīng)用

      串口通信的基本概念、串行口結(jié)構(gòu)及相關(guān)控制寄存器、串口中斷、應(yīng)用C51語言編寫串口通信程序。

      (7)單片機(jī)系統(tǒng)的并行擴(kuò)展

      單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展及編址擴(kuò)展及編址技術(shù),程序存儲(chǔ)器擴(kuò)展及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器擴(kuò)展和綜合擴(kuò)展;I/O編址技術(shù),82C55可編程通用并行接口芯片。

      (8)單片機(jī)的開關(guān)檢測(cè)、鍵盤輸入與顯示的接口設(shè)計(jì)

      單片機(jī)控制發(fā)光二極管顯示與編程,開關(guān)狀態(tài)檢測(cè),單片機(jī)控制LED數(shù)碼管顯示與編程(靜態(tài)顯示與動(dòng)態(tài)顯示)。鍵盤接口設(shè)計(jì)與編程(獨(dú)立式鍵盤與矩陣式鍵盤)。

      2、嵌入式系統(tǒng)原理及應(yīng)用(STM32版)

      (1)計(jì)算機(jī)中數(shù)的表示

      二進(jìn)制的由來與編碼方法(原碼、反碼和補(bǔ)碼),二進(jìn)制與十進(jìn)制、十六進(jìn)制之間相互轉(zhuǎn)換方法,大端模式與小端模式,位、字節(jié)、字、字長(zhǎng)的概念,常用算術(shù)和邏輯運(yùn)算,信息化編碼方法(BCD碼、ASCII碼、字符編碼)。

      (2)計(jì)算嵌入式系統(tǒng)概念與ARM Cortex-M3特性

      嵌入式系統(tǒng)的定義與特點(diǎn),ARM的概念,STM32微控制器產(chǎn)品線,Cortex-M3主要特性,STM32的命名規(guī)則,常見芯片封裝形式,典型嵌入式操作系統(tǒng)。

      (3)計(jì)算STM32開發(fā)環(huán)境搭建與使用

      嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程,MDK(Keil軟件)安裝與使用,STM32開發(fā)板硬件系統(tǒng),STM32最小系統(tǒng)(電源,時(shí)鐘與復(fù)位電路),時(shí)鐘樹,STM32 GPIO概述及引腳命名,GPIO工作模式與速度配置,復(fù)用功能重映射的概念,STM32固件庫(kù)目錄結(jié)構(gòu),Proteus與Keil_MDK聯(lián)合編程仿真,使用ST-Link或Jlink配置和調(diào)試硬件。

      (4)計(jì)算STM32中斷系統(tǒng)原理及應(yīng)用

      中斷系統(tǒng)的基本概念,STM32中斷和異常向量表,常用的中斷類型,中斷優(yōu)先級(jí),中斷控制器NVIC,優(yōu)先級(jí)分組,外部中斷的控制方法和步驟,LED發(fā)光、數(shù)碼管顯示與鍵盤接口原理,單個(gè)與多個(gè)按鍵中斷操作編程與Proteus仿真。

      (5)計(jì)算STM32定時(shí)器原理與應(yīng)用

      STM32定時(shí)器的種類,STM32各類定時(shí)器的特點(diǎn)與應(yīng)用范圍,死區(qū)控制的含義與作用,寄存器與庫(kù)函數(shù)方式操作定時(shí)器的方法,定時(shí)器設(shè)置步驟、操作編程與Proteus仿真。

      (6)計(jì)算STM32串口通信

      并行與串行通信的概念,同步與異步的概念,異步通信協(xié)議中的數(shù)據(jù)幀格式,波特率的概念,RS232常用接口形式,RS232的3種接線方式,RS232/422/485接口性能比較,寄存器與庫(kù)函數(shù)方式操作串口的方法,串口通信操作實(shí)例。

      (7)計(jì)算直接存儲(chǔ)器訪問(DMA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

      DMA、ADC的概念與作用,ADC通道選擇與轉(zhuǎn)換模式,寄存器方式與庫(kù)函數(shù)方式操作DMA/ADC的方法,DMA/ADC設(shè)置步驟與操作實(shí)例。

      (8)計(jì)算 CAN總線設(shè)計(jì)

      CAN的概念與特點(diǎn),CAN總線基本工作原理(包括CAN總線的物理層特點(diǎn),位時(shí)序,總線仲裁,控制器,過濾器,通信流程,位時(shí)間特性等)報(bào)文格式,寄存器與庫(kù)函數(shù)方式操作CAN總線的方法,ADC設(shè)置步驟與通信實(shí)例。

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