北京工業(yè)大學(xué)

1．學(xué)習(xí)與工作經(jīng)歷

1981年9月 - 1985年7月，西安交通大學(xué)工程力學(xué)系,應(yīng)用力學(xué)專業(yè)，工學(xué)學(xué)士。

1985年9月 - 1987年12月，清華大學(xué)工程力學(xué)系,固體力學(xué)專業(yè)，工學(xué)碩士 。

1988年1月 - 1992年9月，北京重型電機(jī)廠，工程師 。

1992年9月 - 1997年6月，清華大學(xué)工程力學(xué)系，固體力學(xué)專業(yè)，工學(xué)博士 。

1997年8月 - 1999年8月，新加坡南洋理工大學(xué)土木工程系，博士后。

1999年8月 - 2000年12月，新加坡南洋理工大學(xué)土木工程系工作，RF 。

2001年1月 - 2007年12月，北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院工程力學(xué)系，副教授。

2008年1月 - 至今，北京工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院工程力學(xué)系，教授/博士生導(dǎo)師。

2012年1月 - 至今，國(guó)家級(jí)精品課程“材料力學(xué)”課程負(fù)責(zé)人。

2．主要研究方向、學(xué)術(shù)兼職

學(xué)科領(lǐng)域：力學(xué)（固體力學(xué)，工程力學(xué)），電子科學(xué)與技術(shù)（器件封裝技術(shù)與可靠性）。

研究方向：先進(jìn)制造中的力學(xué)問(wèn)題；先進(jìn)電子封裝技術(shù)與可靠性； 新型結(jié)構(gòu)與材料中的力學(xué)問(wèn)題。

國(guó)家自然科學(xué)基金、中國(guó)博士后基金、教育部博士點(diǎn)專項(xiàng)科研基金、教育部學(xué)位中心等函評(píng)專家。

中國(guó)力學(xué)大會(huì)2013學(xué)術(shù)委員會(huì)委員，“先進(jìn)電子封裝技術(shù)中的力學(xué)問(wèn)題”專題研討會(huì)（MS18)負(fù)責(zé)人。

2009、2010、2011、2012、2013、1014年IEEE國(guó)際電子封裝技術(shù)大會(huì)（ICEPT）技術(shù)分會(huì)（Packaging Design and Modeling)共同主席。

2014年IEEE國(guó)際電子封裝技術(shù)大會(huì)（ICEPT）技術(shù)委員會(huì)共同主席（Co-Chair)。

科學(xué)出版社“力學(xué)學(xué)科教材建設(shè)專家委員會(huì)”委員。

3．承擔(dān)的主要科研項(xiàng)目

國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“三維電子封裝關(guān)鍵結(jié)構(gòu)-TSV的微宏觀力學(xué)行為研究”（11272018），2013.1－2016.12

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心大學(xué)合作計(jì)劃項(xiàng)目“CIS封裝模組仿真設(shè)計(jì)專家咨詢系統(tǒng)”，2014.1-2016.12

國(guó)家科技重大專項(xiàng)--極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝（“02”專項(xiàng)）一級(jí)課題“陣列式影像芯片封裝與模塊的可靠性設(shè)計(jì)與分析”（2014ZX02502-004），2014.1-2016.12

國(guó)家科技重大專項(xiàng)--極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝（“02”專項(xiàng)）任務(wù)“晶圓減薄損傷層表征與控制方法”（2014ZX02504-001-005），2014.1-2017.12

北京市教委科技創(chuàng)新平臺(tái)—先進(jìn)制造學(xué)科平臺(tái)—“先進(jìn)微電子封裝技術(shù)與可靠性研究”，2012.1-2012.12

“中國(guó)TSV技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體”第一期課題“TSV轉(zhuǎn)接板的熱應(yīng)力分析”，2011.10-2012.12

國(guó)家科技重大專項(xiàng)--極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝（“02”專項(xiàng)）一級(jí)課題“多圈QFN系列產(chǎn)品的可靠性”（2011ZX02606-005），2011.1-2013.12

國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“微系統(tǒng)封裝中焊錫接點(diǎn)IMC的宏微觀力學(xué)行為研究”（10972012），2010.1－2012.12

國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“移動(dòng)微系統(tǒng)封裝中無(wú)鉛焊錫接點(diǎn)的跌落/沖擊可靠性設(shè)計(jì)方法研究”（10572010），2006.1－2008.12

北京市教委項(xiàng)目“移動(dòng)微系統(tǒng)封裝中無(wú)鉛焊錫接點(diǎn)的跌落／沖擊可靠性研究”（KM200610005013），2006.1-2008.12

北京市2007年“人才強(qiáng)教計(jì)劃”骨干教師資助計(jì)劃，2007.1-2009.12

INTEL公司“Methodology for Drop/Impact Reliability Design of Lead-Free Solder Interconnect in Portable Microsystems Packages”，2007.1-2007.12

國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“力致結(jié)構(gòu)磁場(chǎng)畸變研究”（10472004），2005.1－2005.12

4． 獲獎(jiǎng)情況

1991年，北京市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，項(xiàng)目名稱：CrMo鋼替代 CrMoV鋼后的汽缸設(shè)計(jì)研究。

2004年，北京市教育教學(xué)成果（高等教育）一等獎(jiǎng)，項(xiàng)目名稱：材料力學(xué)精品課程的打造-觀念-課程-教材-教法-教研-環(huán)境-隊(duì)伍。

2007年，北京市“中青年骨干教師”稱號(hào)。

2007年12月，教育部科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)，項(xiàng)目名稱：應(yīng)用多學(xué)科的前兆觀測(cè)方法進(jìn)行地震預(yù)測(cè)研究。

2008 NXP Semiconductors Best Paper Award, IEEE, 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, July 28-31, 2008, Shanghai, China.

2009 ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award, IEEE, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 10-13, 2009, Beijing, China.

2010 “杜慶華力學(xué)與工程獎(jiǎng)”提名獎(jiǎng)。

2011 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 8-11, 2011,Shanghai, China

2012 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology, August 11-14, 2012,Dalian, China

5. 論著與專利

截止2014年3月，發(fā)表期刊論文71篇，會(huì)議論文88篇，邀請(qǐng)報(bào)告9個(gè)。學(xué)術(shù)論文半數(shù)以上被SCI、EI檢索。出版教材4部、譯著2部。撰寫(xiě)研究報(bào)告20余份。已申請(qǐng)或授權(quán)專利、軟件著作權(quán)60余項(xiàng)。

主要期刊論文：

Tong An, Fei Qin. Effects of the intermetallic compound microstructure on the tensile behavior of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint under various strain rates. Microelectronics Reliability (2014), http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2014.01.008

Tong An, Fei Qin, Guofeng Xia. Analytical Solutions and a Numerical Approach for Diffusion-Induced Stresses in Intermetallic Compound Layers of Solder Joints. ASME Journal of Electronic Packaging, 2014,136:011001(8 pages）

安彤，秦飛. 焊錫接點(diǎn)金屬間化合物晶間裂紋的內(nèi)聚力模擬.力學(xué)學(xué)報(bào)，2013，45(6):936-947

Guofeng Xia,Fei Qin,Cha Gao,Tong An, Wenhui Zhu. Reliability Design of Multirow Quad Flat Nonlead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method. ASME Journal of Electronic Packaging, 2013,135:041007(6 pages）

安彤，秦飛,王曉亮.應(yīng)變率對(duì)無(wú)鉛焊錫接點(diǎn)力學(xué)行為的影響.焊接學(xué)報(bào)，2013，34(10):1-5

安彤，秦飛，王曉亮. 焊錫接點(diǎn)IMC層微結(jié)構(gòu)演化與力學(xué)行為.金屬學(xué)報(bào)，2013,49（9）：1137-1142

Tong An, Fei Qin. Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints. Computational Materials Science, 2013,79:1-14

安彤，秦飛，武偉，于大全，萬(wàn)里兮，王 珺. TSV轉(zhuǎn)接板硅通孔的熱應(yīng)力分析. 工程力學(xué)，2013,30（7）：262-269

安彤，秦飛. 跌落沖擊載荷下焊錫接點(diǎn)金屬間化合物層的動(dòng)態(tài)開(kāi)裂. 固體力學(xué)學(xué)報(bào)，2013,34（2）：117-124

秦飛，劉程艷，班兆偉. 基于紅外熱成像技術(shù)的電子封裝缺陷無(wú)損檢測(cè)方法. 實(shí)驗(yàn)力學(xué)，2013,28（2）：213-219

秦飛，安彤，仲偉旭，劉程艷. 無(wú)鉛焊點(diǎn)金屬間化合物的納米壓痕力學(xué)性能. 焊接學(xué)報(bào)，2013, 34（1）：25-28

秦飛，王珺，萬(wàn)里兮，于大全，曹立強(qiáng)，朱文輝. TSV 結(jié)構(gòu)熱機(jī)械可靠性研究綜述. 半導(dǎo)體技術(shù)，2012,37（11）：825-831

夏國(guó)峰，秦飛，朱文輝，馬曉波，高察. LQFP和eLQFP熱機(jī)械可靠性的有限元分析. 半導(dǎo)體技術(shù)，2012,37（7）：552-557

秦飛，安彤，夏國(guó)峰. 焊錫接點(diǎn)IMC層的擴(kuò)散應(yīng)力. 固體力學(xué)學(xué)報(bào)，2012,33（2）：162-167

Tong An, Fei Qin. Cracking of the Intermetallic Compound Layer in Solder Joints Under Drop Impact Loading. Journal of Electronic Packaging, 2011,133:031004(7 pages)

Qin Fei, Zhang Yang, Liu Yanan. Perturbed Magnetic Fields of an Infinite Plate with a Central Crack. Acta Mechanic Sinica,2011, 27(2):259-265

Tong An, Fei Qin, Jiangang Li. Mechanical behavior of solder joints under dynamic four-point impact bending. Microelectronics Reliability, 2011, 51: 1011–1019

秦飛，安彤. 焊錫材料的應(yīng)變率效應(yīng)及其材料模型. 力學(xué)學(xué)報(bào)，2010,42（3）：439-447

Fei Qin, Tong An, Na Chen. Strain Rate Effects and Rate-dependent Constitutive Models of Lead-based and Lead-free Solders. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2010, 77(1): 011008(10 pages)

Fei Qin, Tong An, Na Chen and Jie Bai. Tensile Behaviors of Lead-containing and Lead-free Solders at High Strain Rates. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging. 2009,131(3):031001(6 pages)

Qin Fei, Yang Dongmei. Analytical Solution of the Perturbed Magnetic Fields of Plates Under Tensile Stress. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2008, 75(3): 031004(6 pages)

秦飛，閆冬梅，張陽(yáng). 帶圓孔無(wú)限大受拉板的變形擾動(dòng)磁場(chǎng).固體力學(xué)學(xué)報(bào)，2007，28（3）：281-286

秦飛，閆冬梅，張曉峰. 地磁環(huán)境下結(jié)構(gòu)變形引起的擾動(dòng)磁場(chǎng).力學(xué)學(xué)報(bào)，2006，38（6）：799-806

QIN Fei, Cheng Liming, Li Ying and Zhang Xiaofeng. Fundamental Frequencies of Turbine Blades with Geometry Mismatch in Fir-tree Attachments, Tran. ASME , Journal of Turbomachinery, 2006, 128(3):512-516

秦飛，陳立明. 葉根尺寸誤差對(duì)葉片固有頻率的影響.機(jī)械工程學(xué)報(bào).2006，42（6）：235-238

秦飛，岑章志，杜慶華.多裂紋擴(kuò)展分析的邊界元方法.固體力學(xué)學(xué)報(bào)，2002,23(4):431-438

Qin Fei, Cen Zhang-zhi, Fung Tat-ching. A boundary element analysis of Quasi-brittle solids containing cracks. Journal of Engineering Mechanics (ASCE), 2002,128(2):240-248

Qin Fei, Fung TC, Soh CK. Hysteretic behavior of completely overlap tubular joints, Journal of Constructional Steel Research, 2001, 57(7): 811-829

Qin, F., Cen, Z. Z. and Du Q.H. The determination of an equivalent elastic modulus for bodies with cracks by boundary element method. Acta Mech. Solida Sinica, 1996, 9(3):210-216

秦飛，岑章志，杜慶華.確定裂紋體等效彈性模量的邊界元方法.固體力學(xué)學(xué)報(bào)，1996,17(3): 207-213

Cen, Z.Z., Qin,F., and Du Q.H. Two dimensional stress intensity factor computations by multi-domain boundary element method for crack closure with friction. Acta Mech. Solida Sinica, 1989,2 (2):189-202

岑章志，秦飛，杜慶華.考慮摩擦作用閉合裂紋應(yīng)力強(qiáng)度因子計(jì)算的邊界元分區(qū)算法，固體力學(xué)學(xué)報(bào),1989, 1:1-11

已授權(quán)主要發(fā)明專利：

秦飛，夏國(guó)峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝. A package in package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085785

秦飛，夏國(guó)峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝. A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085818

秦飛，夏國(guó)峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝. A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085782

秦飛，安彤，王旭明. 一種用于方形或扁平試樣對(duì)中焊接制作的卡具裝置.發(fā)明專利，201110116432.5

秦飛，王旭明，班兆偉，夏國(guó)峰，朱文輝. 一種用于紅外熱成像法檢測(cè)微電子封裝結(jié)構(gòu)缺陷的裝置.發(fā)明專利，201110147793.6

秦飛，夏國(guó)峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝. 一種高密度四邊扁平無(wú)引腳封裝及制造方法. 發(fā)明專利，201110344522.X

秦飛，夏國(guó)峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝. 一種多圈引腳排列四邊扁平無(wú)引腳封裝及制造方法. 發(fā)明專利，201110344630.7

秦飛，夏國(guó)峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝. 一種面陣引腳排列四邊扁平無(wú)引腳封裝及制造方法. 發(fā)明專利，201110345213.4

秦飛，夏國(guó)峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝. 一種四邊扁平無(wú)引腳封裝的制造方法. 發(fā)明專利，201110344525.3

秦飛，夏國(guó)峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝. 一種半導(dǎo)體封裝中封裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及制造方法. 發(fā)明專利，201110456464.X

主要著作：

秦飛 編著.材料力學(xué).北京：科學(xué)出版社，2012年6月第1版。(2013年度北京市精品教材）

秦飛，吳斌 編著.彈性與塑性理論基礎(chǔ).北京：科學(xué)出版社，2011年8月第1版。

邱棣華，秦飛，等編著，材料力學(xué)學(xué)習(xí)指導(dǎo)書(shū)，高等教育出版社，2004年1月第1版。

邱棣華主編，胡性侃、陳忠安、秦飛副主編，材料力學(xué)，高等教育出版社，2004年8月第1版。

秦飛，安彤，朱文輝，曹立強(qiáng) 譯.可靠性物理與工程.北京：科學(xué)出版社，2013年10月第1版。

曹立強(qiáng)，秦飛，王啟東 中文導(dǎo)讀.硅通孔3D集成技術(shù).北京：科學(xué)出版社,2014年1月第1版。

秦飛，曹立強(qiáng) 譯.三維電子封裝的硅通孔技術(shù).北京：化學(xué)出版社，2014年6月第1版(預(yù)計(jì)）。

6. 招生與就業(yè)情況

歡迎勤奮、有志的各地學(xué)子報(bào)考本人的學(xué)術(shù)碩士(2人/年）、專業(yè)碩士(2人/年）和博士研究生（1-2名/年）。本實(shí)驗(yàn)室提供良好的學(xué)習(xí)和工作環(huán)境，在工程問(wèn)題的力學(xué)分析（理論分析和有限元分析等）、先進(jìn)電子封裝技術(shù)與可靠性分析（數(shù)值仿真與測(cè)試技術(shù)）以及做人做事等方面會(huì)受到全面良好的訓(xùn)練，并提供可以充分發(fā)揮潛能的各種機(jī)會(huì)。

對(duì)本實(shí)驗(yàn)室碩士畢業(yè)生的統(tǒng)計(jì)表明，25%繼續(xù)深造，75%在大型科研院所工作（中國(guó)鐵道科學(xué)研究院、中國(guó)建筑設(shè)計(jì)研究院、中冶集團(tuán)研究總院、中航工業(yè)綜合技術(shù)研究所、國(guó)家電網(wǎng)、中科院電子所、北京市政設(shè)計(jì)院等）。本實(shí)驗(yàn)室90%以上畢業(yè)生在北京找到工作，并憑借優(yōu)秀的專業(yè)能力和全面的個(gè)人素質(zhì)，受到用人單位的好評(píng)。

7. “先進(jìn)電子封裝技術(shù)與可靠性實(shí)驗(yàn)室”簡(jiǎn)介

電子信息技術(shù)與產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)。早在2005年，國(guó)務(wù)院就發(fā)布了《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要 (2006-2020年)》(國(guó)發(fā)[2005]44號(hào))，綱要中確定并安排了16個(gè)國(guó)家科技重大專項(xiàng)，其中前3個(gè)專項(xiàng)與電子信息技術(shù)與產(chǎn)業(yè)直接相關(guān)。國(guó)家和北京市已發(fā)布多項(xiàng)政策優(yōu)先支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2014年北京市政府發(fā)布6號(hào)文，再次扶持和優(yōu)先支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)，國(guó)家也將于近期發(fā)布相關(guān)政策。

結(jié)合國(guó)家重大需求，從2006年起，將力學(xué)與電子信息技術(shù)結(jié)合，開(kāi)劈了“先進(jìn)電子封裝技術(shù)與可靠性研究”這一力學(xué)學(xué)科特色研究方向，并創(chuàng)建了北京工業(yè)大學(xué)“先進(jìn)電子封裝技術(shù)與可靠性實(shí)驗(yàn)室”。2006年以來(lái)，主持該方向國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目3項(xiàng)、北京市教委科技發(fā)展項(xiàng)目3項(xiàng)、INTEL公司項(xiàng)目1項(xiàng)、香港應(yīng)用科學(xué)研究院項(xiàng)目1項(xiàng)。2011年起，主持國(guó)家科技重大專項(xiàng)“02”專項(xiàng)（“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)）一級(jí)課題2項(xiàng)、任務(wù)1項(xiàng)，承擔(dān)了“中國(guó)TSV技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體”第1期預(yù)研課題，2014年與華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心（NCAP-CHINA)簽署了大學(xué)合作計(jì)劃協(xié)議。

該方向的研究水平目前達(dá)到國(guó)內(nèi)前列，在國(guó)際上也有重要影響。目前與國(guó)內(nèi)外主要電子封裝技術(shù)研究機(jī)構(gòu)、大學(xué)以及國(guó)內(nèi)主要封裝企業(yè)建立起良好合作關(guān)系，為今后發(fā)展奠定了良好基礎(chǔ)。

辦公電話：010-67392760

Email：qfei@bjut.edu.cn