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圖書簡介

     由李可為主編的《集成電路芯片制造工藝技術》內容介紹：進入21世紀，隨著人類對集成電路的深入認識和廣泛應用，不僅帶來了世界經濟與技術的飛速發展，而且也帶來了整個社會的深刻變革，它日益改變著人們的生活方式和交流方式，使人類進入了一個新的信息化文明時代。大到飛入太空的“宇宙飛船”，小到我們身邊的電子手表，里面都有集成電路。

目錄

     由李可為主編的《集成電路芯片制造工藝技術》主要講述集成電路芯片制造工藝技術，主要有13章，內容包括集成電路芯片制造工藝概述、氧化技術、擴散技術、光刻技術、刻蝕、離子注入、化學氣相淀積、金屬化、表面鈍化、電學隔離技術、集成電路制造工藝流程、缺陷控制、真空與設備等內容。附錄一中還介紹了硅材料基礎知識和硅材料的制備，附錄二給出了Fab廠常用術語的中英文對照。 《集成電路芯片制造工藝技術》力求在技術體系合理完整的基礎上，使內容由淺人深，從制造技術的原理出發，緊密地聯系生產實際，方便讀者理解這些原本復雜的工藝和流程。《集成電路芯片制造工藝技術》可作為高職高專院校微電子技術及相關專業的教學用書，也可作為工程技術人員的參考用書。

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