考研網(wǎng) » 考試圖書 » 高職高專機(jī)械電子.. » 電子產(chǎn)品設(shè)計與制作指導(dǎo)教程（21世紀(jì)高職高專規(guī)劃教材——電子信.. » 全部考試圖書分類

圖書簡介

　　本書選用幾種典型、實(shí)用的電子產(chǎn)品為載體，詳細(xì)介紹了電子電路cad設(shè)計平臺——protel dxp2004的各種基本功能和應(yīng)用技巧，主要內(nèi)容包括電子產(chǎn)品電路設(shè)計、元器件的檢驗與篩選、電子產(chǎn)品印制電路板設(shè)計與制作(protel dxp 2004的原理圖編輯系統(tǒng)和印制電路板設(shè)計系統(tǒng))、電子產(chǎn)品焊接與裝配。內(nèi)容安排遵從從簡單到復(fù)雜、由淺人深的原則，從而使讀者掌握電子產(chǎn)品制作的基本知識，逐步形成利用protel dxp 2004平臺設(shè)計制作電子產(chǎn)品的能力。
　　本書的特點(diǎn)是簡單易懂、實(shí)用性強(qiáng)。本書系統(tǒng)地進(jìn)行電子電路工程訓(xùn)練，并與全國高新技術(shù)考試計算機(jī)輔助設(shè)計(prote]平臺)職業(yè)技術(shù)鑒定接軌。
　　本書適合作為高等職業(yè)院校電類專業(yè)“教學(xué)做”一體化課程的指導(dǎo)用書，也可供廣大電子制作愛好者閱讀參考。

目錄

緒論
　學(xué)習(xí)情境1穩(wěn)壓電源的設(shè)計與制作
任務(wù)1穩(wěn)壓電源的設(shè)計與原理圖繪制
　1.1穩(wěn)壓電源的設(shè)計
　　1.1.1穩(wěn)壓電源的性能指標(biāo)
　　1.1.2穩(wěn)壓電源的基本組成
　　1.1.3穩(wěn)壓電路的保護(hù)措施
　　1.1.4設(shè)計一個分立元件組成的直流穩(wěn)壓電源?.
　1.2計算機(jī)輔助設(shè)計
　　1.2.1proteldxp 2004簡介
　　1.2.2proteldxp 2004 pcb設(shè)計入門
　　1.2.3protel dxp 2004設(shè)計管理器
　　1.2.4proteldxp 2004 sp2系統(tǒng)自動備份設(shè)置
　　1.2.5文檔組織結(jié)構(gòu)與文檔管理
　1.3原理圖的設(shè)計環(huán)境
　　1.3.1原理圖編輯器
　　1.3.2原理圖圖紙屬性設(shè)置
　　1.3.3原理圖模板的制作和調(diào)用
　1.4原理圖元器件的放置及屬性設(shè)置
　　1.4.1裝入元件庫
　　1.4.2在圖紙中放置元件
　　1.4.3元器件屬性設(shè)置
　1.5原理圖設(shè)計常用工具
　　1.5.1原理圖工具欄的使用方法
　　1.5.2實(shí)用工具欄的使用方法
　　1.5.3調(diào)整元器件的基本操作
　　1.5.4繪圖區(qū)域的放大、縮小、刷新等操作
　　1.5.5狀態(tài)顯示欄和命令狀態(tài)欄的打開、關(guān)閉操作
　1.6穩(wěn)壓電源原理圖的繪制
　　1.6.1原理圖的一般設(shè)計流程
　　1.6.2創(chuàng)建穩(wěn)壓電源文件
　　1.6.3穩(wěn)壓電源圖紙屬性設(shè)置
　　1.6.4放置原理圖元件并修改屬性
　　1.6.5繪制導(dǎo)線
　　1.6.6整體編輯
　　1.6.7快速查找元器件符號和網(wǎng)絡(luò)連接
　1.7電路原理圖的后期處理
　　1.7.1檢查電路原理圖元器件的序號
　　1.7.2電路原理圖電氣規(guī)則檢查
　　1.7.3生成網(wǎng)絡(luò)表文件
　　1.7.4生成元器件材料清單
任務(wù)2穩(wěn)壓電源pcb的設(shè)計與制作
　2.1pcb的設(shè)計常識
　　2.1.1pcb結(jié)構(gòu)
　　2.1.2pcb中的各種對象
　　2.1.3pcb的設(shè)計原則
　　2.1.4元器件排列方式的設(shè)計與要求
　　2.1.5電器元器件間的間隙設(shè)計
　　2.1.6電器之間的爬電距離
　　2.1.7焊盤的設(shè)計
　　2.1.8孔的設(shè)計
　　2.1.9印制導(dǎo)線的設(shè)計
　　2.1.10pcb圖設(shè)計中應(yīng)注意的幾個問題
　2.2pcb干擾的產(chǎn)生及抑制
　　2.2.1地線干擾的產(chǎn)生及抑制
　　2.2.2電源干擾及抑制
　　2.2.3電磁場的干擾及抑制方法
　　2.2.4熱干擾及抑制
　2.3穩(wěn)壓電源pcb的設(shè)計要求
　2.4穩(wěn)壓電源pcb圖的設(shè)計
　　2.4.1創(chuàng)建pcb文件
　　2.4.2工作層面設(shè)置
　　2.4.3銅膜導(dǎo)線、焊盤、過孔、字符等的表示
　　2.4.4pcb編輯器的參數(shù)設(shè)置
　　2.4.5管理pcb編輯器畫面
　　2.4.6規(guī)劃電路板
　　2.4.7載人網(wǎng)絡(luò)表
　　2.4.8pcb元件的布局
　　2.4.9自動布線規(guī)則設(shè)置
　　2.4.10自動布線
　　2.4.11手動調(diào)整布線
　2.5布線后pcb處理及drc檢查
　　2.5.1pcb和原理圖的雙向更新
　　2.5.2金屬填充
　　2.5.3pcb設(shè)計規(guī)則檢查(drc)
　　2.5.4添加字符和重新編號及查看3d效果
　　2.5.5生成pcb報表及封裝庫
　　2.5.6pcb拼板
　2.6打印設(shè)計文件
　　2.6.1打印電路原理圖
　　2.6.2打印pcb圖
　2.7pcb類型與制作工藝
　　2.7.1pcb的種類
　　2.7.2pcb制作前的準(zhǔn)備
　　2.7.3pcb的制作工藝
　2.8用熱轉(zhuǎn)印單面制板工藝制作穩(wěn)壓電源pcb
　　2.8.1熱轉(zhuǎn)印制作工藝
　　2.8.2熱轉(zhuǎn)印單面制板流程
　　2.8.3熱轉(zhuǎn)印制作步驟
　2.9制作pcb的安全操作規(guī)程
任務(wù)3穩(wěn)壓電源的安裝調(diào)試與檢測
　3.1電子產(chǎn)品制作過程中的安全操作規(guī)則
　3.2印制電路板的裝配工藝
　3.3印制電路板的焊接
　　3.3.1印制電路板的處理
　　3.3.2元器件引腳與導(dǎo)線線頭的處理
　　3.3.3焊點(diǎn)形狀的控制
　　3.3.4元器件安裝
　3.4穩(wěn)壓電源的安裝、調(diào)試與檢測
　3.5 穩(wěn)壓電源的測試
　　3.5.1穩(wěn)壓電源元器件的測試
　　3.5.2穩(wěn)壓電源的性能指標(biāo)測試
　　學(xué)習(xí)情境2擴(kuò)音機(jī)的設(shè)計與制作
任務(wù)4擴(kuò)音機(jī)的設(shè)計與原理圖繪制
　4.1擴(kuò)音機(jī)電路設(shè)計
　　4.1.1擴(kuò)音機(jī)電路的主要技術(shù)指標(biāo)
　　4.1.2擴(kuò)音機(jī)電路的設(shè)計要求
　　4.1.3擴(kuò)音機(jī)前置放大電路設(shè)計(a1)
　　4.1.4音調(diào)控制電路的設(shè)計(a2)
　　4.1.5功率放大級電路的設(shè)計
　　4.1.6擴(kuò)音機(jī)整機(jī)電路設(shè)計
　　4.1.?擴(kuò)音機(jī)電路元器件的選擇
　4.2原理圖環(huán)境參數(shù)的設(shè)置
　　4.2.1設(shè)置原理圖環(huán)境
　　4.2.2設(shè)置圖形編輯環(huán)境
　4.3原理圖元器件設(shè)計
　　4.3.1創(chuàng)建新的原理圖厙文件
　　4.3.2原理圖元器件庫編輯器
　　4.3.3手工法繪制庫元件
　　4.3.4拷貝修改法繪制庫元件
　　4.3.5檢查設(shè)計的元件符號
　　4.3.6使用自己繪制的元器件符號
　4.4擴(kuò)音機(jī)原理圖的繪制
任務(wù)5擴(kuò)音機(jī)pcb的設(shè)計與制作
　5.1pcb中的元器件
　　5.1.1pcb中元器件的組成
　　5.1.2pcb中的元器件封裝
　　5.1.3常用元件及其封裝形式
　5.2pcb封裝庫的封裝設(shè)計
　　5.2.1元器件封裝編輯環(huán)境
　　5.2.2采用手工繪制方式設(shè)計元器件封裝
　　5.2.3利用元器件封裝向?qū)Х绞皆O(shè)計元器件》i茨
　　5.2.4對相似元器件封裝的復(fù)制、修改
　5.3擴(kuò)音機(jī)pcb的設(shè)計要求
　　5.3.1擴(kuò)音機(jī)pcb制作要求
　　5.3.2典型元件封裝尺寸
　5.4擴(kuò)音機(jī)pcb的繪制
　　5.4.1使用pcb向?qū)��?chuàng)建擴(kuò)音機(jī)pcb文件
　　5.4.2從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元件到pcb
　5.5pcb的計算機(jī)輔助生產(chǎn)(cam)
　　5.5.ipcb制造文件輸出
　　5.5.zpcb裝配文件輸出
　5.6用濕膜單面制板工藝制作擴(kuò)音機(jī)pcb
　　5.6.1濕膜制板工藝
　　5.6.2用濕膜單面制板工藝制作印制電路板的流程
　　5.6.3擴(kuò)音機(jī)電路板制作步驟
任務(wù)6.擴(kuò)音機(jī)的安裝調(diào)試與檢測
　6.1電子產(chǎn)品常用圖紙及識圖方法
　6.2集成電路的檢測
　6.3擴(kuò)音機(jī)電路的安裝與調(diào)試
　6.4擴(kuò)音機(jī)電路性能指標(biāo)的測試
　學(xué)習(xí)情境3數(shù)字鐘的設(shè)計與制作
任務(wù)7數(shù)字鐘的設(shè)計與原理圖繪制
　7.1數(shù)字鐘電路設(shè)計
　　7.1.1數(shù)字鐘的功能要求
　　7.1.2數(shù)字鐘電路系統(tǒng)的組成框圖
　　7.1.3數(shù)字鐘的結(jié)構(gòu)原理
　　7.1.4主體電路的設(shè)計
　　7.1.5數(shù)字鐘整體電路設(shè)計
　　7.1.6數(shù)字鐘元器件的選擇
　7.2層次原理圖設(shè)計
　　7.2.1自頂向下設(shè)計層次原理圖
　　7.2.2自底向上設(shè)計層次原理圖
　7.3數(shù)字鐘原理圖的繪制
任務(wù)8數(shù)字鐘pcb的設(shè)計與制作
　8.1pcb電磁兼容設(shè)計
　　8.1.1電磁兼容的一般知識
　8.2pcb在布線設(shè)置中的電磁兼容方法
　8.3pcb環(huán)境參數(shù)設(shè)置
　8.4數(shù)字鐘pcb的設(shè)計要求
　8.5數(shù)字鐘pcb圖設(shè)計
　　8.5.1數(shù)字鐘pcb布局與布線
　　8.5.2對pcb添加淚滴
　　8.5.3建立包地
　8.6用濕膜雙面制板工藝制作數(shù)字鐘pcb
　　8.6.1用濕膜制板工藝制作雙面電路板的流程
　　8.6.2用濕膜工藝制作雙面印制電路板的步驟及方法
　8.7制板廢液處理
任務(wù)9數(shù)字鐘的安裝調(diào)試與檢測
　9.1電子元器件的檢測
　9.2貼片元件的手工焊接方法
　9.3電子產(chǎn)品焊接工藝
　9.4電子產(chǎn)品的組裝工藝
　　9.4.1組裝工藝概述
　　9.4.2組裝前的準(zhǔn)備工藝
　　9.4.3傳統(tǒng)的組裝工藝
　　9.4.4新興的組裝工藝
　9.5電子設(shè)備調(diào)試工藝
　　9.5.1調(diào)試前的直觀檢查
　　9.5.2調(diào)試方法
　　9.5.3注意事項
　9.6電子產(chǎn)品常見故障的分析與檢測方法
　9.7電子產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)的測試
　9.8電子產(chǎn)品的檢驗
　9.9電子產(chǎn)品技術(shù)資料的撰寫
　9.10數(shù)字鐘的安裝、調(diào)試與檢測
附錄常用電路原理圖符號和元器件封裝
參考文獻(xiàn)

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