圖書簡介
本書系統地介紹了電子產品的主要制造技術。內容包括電子制造技術概述、集成電路基礎、集成電路制造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子制造的基本理論基礎，重點介紹了半導體制造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的制造與封裝，系統介紹了相關制造工藝、相關材料及應用等。
本書針對高職高專的學生特點，以實用為主，夠用為度為原則，系統地介紹了電子制造與封裝。本書可作為微電子、電子制造、半導體、計算機與通信、光電、電子等相關專業高職高專的教材，也可作為相關專業學生的自學參考書籍使用。
目錄
第1章 電子制造技術概述
1.1 電子制造概述
1.1.1 電子制造基本概念
1.1.2 電子制造技術的發展
1.2 電子制造過程
1.2.1 電子產品制造過程分級
1.2.2 電子制造業的技術核心
第2章 集成電路基礎
2.1 半導體基礎物理
2.1.1 半導體特性
2.1.2 PN結
2.1.3 晶體管的基本結構
2.2 半導體材料基礎
2.2.1 晶體的結構和類型
2.2.2 晶體的缺陷
2.3 集成電路原理
2.3.1 集成電路中的器件
2.3.2 MOS模擬集成電路
2.3.3 數字集成電路
第3章 半導體制造
3.1 半導體制造工藝
3.1.1 半導體硅制備
3.1.2 晶體生長
3.1.3 硅片制造
3.1.4 氧化
3.1.5 化學氣相沉積
3.1.6 金屬化
3.1.7 光刻
3.1.8 摻雜
3.1.9 化學清洗
3.2 半導體制造工藝的超凈環境
3.2.1 超凈間
3.2.2 污染物引起的問題
3.2.3 超凈間標準
3.2.4 潔凈室的建設
3.2.5 潔凈室的維護
第4章 元器件封裝工藝流程
4.1 芯片封裝工藝概述
4.2 引線鍵合技術
4.2.1 引線鍵合機理及方式
4.2.2 引線鍵合工藝
4.2.3 鍵合設備
4.2.4 鍵合材料
4.2.5 可靠性分析
4.3 載帶自動焊技術
4.3.1 載帶自動焊技術特點
4.3.2 芯片凸點
4.3.3 載帶及載帶凸點
4.3.4 載帶自動焊工藝
4.3.5 載帶自動焊技術的材料
4.4 倒裝芯片技術（FC）
4.4.1 倒裝芯片技術特點
4.4.2 芯片凸點及凸點制作
4.4.3 倒裝芯片技術工藝
4.4.4 可靠性分析
第5章 元器件封裝形式及材料
5.1 插裝元器件的封裝形式
5.1.1 晶體管TO封裝
5.1.2 SIP和DIP封裝
5.1.3 PGA封裝
5.2 表面組裝元器件概述
5.2.1 表面組裝元器件的特點與優勢
5.2.2 表面組裝元器件分類
5.3 片式無源元件(SMC)的封裝
5.3.1 電阻器
5.3.2 電容器
5.3.3 電感器
5.4 片式有源器件(SMD)的封裝
5.4.1 二極管的封裝
5.4.2 小外形晶體管(SOT)封裝
5.4.3 小外形封裝(SOP)
5.4.4 陶瓷無引腳芯片載體封裝(LCCC)
5.4.5 塑料有引腳芯片載體封裝（PLCC）
5.4.6 方形扁平封裝(QFP)
5.4.7 方形扁平無引腳封裝（QFN）
5.4.8 球柵陣列封裝(BGA)
5.4.9 芯片尺寸封裝(CSP)
5.5 多芯片組件(MCM)與三維封裝
5.5.1 多芯片組件(MCM)
5.5.2 三維（3D）封裝
5.6 封裝材料
5.6.1 封裝材料概述
5.6.2 金屬封裝材料
5.6.3 高分子封裝材料
第6章 光電器件制造與封裝
第7章 太陽能光伏技術
第8章 印制電路板技術
第9章 電子組裝技術
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