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圖書簡介

本書闡述了印制電路技術(shù)的基本概念、基本原理和基本工藝，以及最新的印制板制造工藝和技術(shù)，涵蓋了各類印制板制造所必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)際知識(shí)，達(dá)到了科學(xué)性、先進(jìn)性、新穎性和實(shí)用性的統(tǒng)一。本書內(nèi)容詳實(shí)，深入淺出，充分體現(xiàn)高職特色，從內(nèi)容到形式都有所突破和創(chuàng)新。
本書可以作為電子信息類、電子信息科學(xué)類、電氣自動(dòng)化類等專業(yè)的專業(yè)課教材，還可以作為印制電路制造類企業(yè)從業(yè)人員的培訓(xùn)教材，以及印制電路制造業(yè)原輔材料和設(shè)備營銷人員的自學(xué)讀本。
目錄
第一章　印制電路概論
　第一節(jié)　印制電路基本概念
　　一、印制電路的定義
　　二、印制電路板的用途與地位
　　三、印制電路板的種類與結(jié)構(gòu)
　第二節(jié)　印制電路發(fā)展
　　一、印制電路發(fā)展歷史
　　二、中國的印制電路發(fā)展史
　　三、印制電路發(fā)展趨勢(shì)
　第三節(jié)　印制電路技術(shù)概要
　　一、電子設(shè)備設(shè)計(jì)與制造概要
　　二、印制電路板應(yīng)用材料
　　三、印制電路板制造工藝
　　四、印制電路板裝配技術(shù)
　第四節(jié)　印制電路板生產(chǎn)流程
　　一、單面印制板生產(chǎn)流程
　　二、雙面印制板生產(chǎn)流程
　　三、多層印制板生產(chǎn)流程
　　四、其他印制板生產(chǎn)流程
　本章小結(jié)
　思考與習(xí)題
第二章　印制板用基板材料
　第一節(jié)　概述
　　一、作用
　　二、發(fā)展歷史
　　三、分類與標(biāo)準(zhǔn)
　第二節(jié)　覆銅箔層壓板的主要原材料
　　一、銅箔
　　二、浸漬絕緣紙
　　三、玻璃纖維布
　　四、高分子樹脂
　第三節(jié)　紙基覆銅板
　　一、概述
　　二、酚醛紙基覆銅板的性能
　第四節(jié)　環(huán)氧玻纖布覆銅板
　　一、概述
　　二、環(huán)氧玻纖布覆銅板技術(shù)新動(dòng)向
　　三、半固化片的生產(chǎn)及品質(zhì)控制
　第五節(jié)　復(fù)合基覆銅板
　　一、CEM?覆銅板
　　二、CEM?覆銅板
　第六節(jié)　幾種高性能基板材料
　　一、低介電常數(shù)基板材料
　　二、高玻璃化溫度（Tg）基板材料
　　三、BT樹脂基板材料
　　四、無鹵基板材料
　本章小結(jié)
　思考與習(xí)題
第三章　印制電路工程設(shè)計(jì)與制版
　第一節(jié)　印制板設(shè)計(jì)因素
　　一、印制電路的設(shè)計(jì)目標(biāo)
　　二、印制板類型選擇
　　三、印制板基材選擇
　　四、表面涂飾的選擇
　第二節(jié)　印制電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
　　一、印制板的形狀
　　二、印制板的尺寸
　　三、印制板的厚度
　第三節(jié)　印制電路電氣設(shè)計(jì)
　　一、印制電路的布局
　　二、印制電路的布線
　第四節(jié)　光繪與制版工藝
　　一、制作照相底圖
　　二、光繪數(shù)據(jù)格式
　　三、制版工藝
　本章小結(jié)
　思考與習(xí)題
第四章　印制電路機(jī)械加工
　第一節(jié)　概述
　　一、印制電路機(jī)械加工的特點(diǎn)
　　二、印制板機(jī)械加工的分類
　　三、印制板孔加工的方法及特點(diǎn)
　　四、印制板外形加工的方法及特點(diǎn)
　……
第五章　印制電路化學(xué)工藝
第六章　印制電路光致成像工藝
第七章　絲網(wǎng)印刷工藝
第八章　印制電路可焊性處理
第九章　多層印制板制造技術(shù)
第十章　撓性印制板制造技術(shù)
第十一章　高密度互連印制板制造技術(shù)
第十二章　電路板生產(chǎn)污染物的處理技術(shù)
第十三章　印制電路板驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)
第十四章　印制電路制造實(shí)訓(xùn)

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