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圖書簡(jiǎn)介

　　本書全面而系統(tǒng)地介紹了電子生產(chǎn)工藝知識(shí)。全書內(nèi)容共8章，對(duì)電子元器件的性能和封裝形式、焊接安裝工藝、印刷電路板制作、表面組裝（SMT）技術(shù)、無(wú)鉛焊料和工藝技術(shù)等進(jìn)行了詳細(xì)介紹，同時(shí)對(duì)電子產(chǎn)品的檢測(cè)與調(diào)試、品質(zhì)檢驗(yàn)與ISO9000認(rèn)證以及電子產(chǎn)品的技術(shù)文件管理進(jìn)行了詳盡的闡述，此外，還就電子產(chǎn)品的工藝結(jié)構(gòu)與防護(hù)作了深入的探討和分析。本書內(nèi)容豐富，涉及面廣，高職高專院校的不同專業(yè)可以根據(jù)各自的要求靈活選用。　　
　　本書是一本綜合性實(shí)踐教材，具有很高的實(shí)用價(jià)值。適合高職高專院校電類各專業(yè)作為教材使用，也可供生產(chǎn)企業(yè)的電子工程技術(shù)人員和廣大電子愛(ài)好者參考。
目錄
第1章　常用元器件　
　1.1　常用電子元器件的主要參數(shù)　
　　1.1.1　元器件的分類　
　　1.1.2　元器件的特性參數(shù)　
　　1.1.3　元器件的質(zhì)量參數(shù)　
　　1.1.4　標(biāo)稱值與允許偏差　
　　1.1.5　額定值和極限值　
　1.2　阻抗元件　
　　1.2.1　電阻器　
　　1.2.2　電位器　
　　1.2.3　電容器　
　　1.2.4　電感器　
　1.3　半導(dǎo)體分立器件　
　　1.3.1　二極管　
　　1.3.2　三極管　
　　1.3.3　單結(jié)晶體管　
　　1.3.4　晶閘管　
　　1.3.5　場(chǎng)效應(yīng)晶體管　
　1.4　集成電路　
　　1.4.1　集成電路的分類　
　　1.4.2　集成電路命名與替換　
　　1.4.3　模擬集成電路　
　　1.4.4　數(shù)字集成電路　
　　1.4.5　專用集成電路　
　　1.4.6　集成電路的封裝形式　
　1.5　其他元器件　
　　1.5.1　天線　
　　1.5.2　開(kāi)關(guān)　
　　1.5.3　接插件　
　　1.5.4　繼電器　
　　1.5.5　變壓器　
　　1.5.6　揚(yáng)聲器與傳聲器　
　　1.5.7　顯示器件(屏)　
　1.6　電子元器件的選用　
　　1.6.1　質(zhì)量控制　
　　1.6.2　統(tǒng)籌兼顧　
　　1.6.3　合理選擇　
　　1.6.4　簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)　
　　1.6.5　降額使用
　1.7　電子元器件檢測(cè)與篩選　
　　1.7.1　外觀質(zhì)量檢查　
　　1.7.2　電氣性能篩選　
　　1.7.3　參數(shù)性能檢測(cè)　
　本章小結(jié)　
　思考與練習(xí)　
第2章　焊接技術(shù)　
　2.1　錫焊基礎(chǔ)知識(shí)　
　　2.1.1　焊接技術(shù)及錫焊特點(diǎn)　
　　2.1.2　錫焊機(jī)理　
　　2.1.3　無(wú)鉛焊接　
　2.2　焊接材料與工具　
　　2.2.1　常用焊料　
　　2.2.2　無(wú)鉛焊料　
　　2.2.3　焊劑　
　　2.2.4　焊接工具　
　2.3　錫焊工藝　
　　2.3.1　錫焊的工藝要素　
　　2.3.2　錫焊工藝過(guò)程　
　　2.3.3　錫焊質(zhì)量檢驗(yàn)　
　　2.3.4　焊點(diǎn)失效分析　
　2.4　手工焊接技術(shù)　
　　2.4.1　錫焊的基本條件　
　　2.4.2　手工焊的操作要領(lǐng)　
　　2.4.3　特殊焊件的焊接　
　　2.4.4　拆焊　
　2.5　自動(dòng)焊接技術(shù)　
　　2.5.1　浸焊　
　　2.5.2　波峰焊　
　　2.5.3　再流焊　
　　2.5.4　焊接技術(shù)的發(fā)展　
　本章小結(jié)　
　思考與練習(xí)　
第3章　表面安裝技術(shù)
第4章　印制電路板的制作
第5章　整機(jī)裝配與檢測(cè)調(diào)試
第6章　工藝結(jié)構(gòu)與防護(hù)
第7章　技術(shù)文件
第8章　生產(chǎn)技術(shù)管理
參考文獻(xiàn)　

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