集成電路制造工藝——21世紀高職高專系列教材
- 所屬分類:
高職高專機..
- 作者:
林明祥 編著
- 出版社:
機械工業出版社
- ISBN:9787111173007
- 出版日期:2005-10-1
-
原價:
¥24.00元
現價:¥19.60元
圖書簡介
本書是依據高等職業教育的特點編寫的,是一本將集成電路的制造工藝原理和制造技術融為一體的教材。
由于硅器件占據了微電子產品的絕大部分領域,所以本教材以硅平面工藝為主線,同時也介紹砷化鎵之類其他工藝。本書共15章,介紹了硅單晶制備;外延、氧化、濺射(蒸發)、化學氣相淀積等薄膜制備技術;擴散、離子注入等摻雜技術;制版、光刻、刻蝕、CAD等圖形加工技術;金屬化和平坦化、組裝工程、產品可靠性,以及潔凈技術、去離子水制備等外圍加工技術。
本書適合作為高職高專電子信息技術相關專業的教材,也適合作為從事微電子專業的中高級技術工人的培訓教材。
目錄
出版說明
前言
第1章 緒論
1.1 微電子器件工藝的發展歷史
1.2 集成電路的發展歷史
1.3 集成電路制造工藝實例
第2章 硅的晶體結構和硅單晶體制備
2.1 硅的晶體結構
2.2 硅晶體中的缺陷和雜質
2.3 硅單晶體制備
2.4 硅單晶的加工及質量要求
2.5 習題
第3章 氧化及熱處理
3.1 二氧化硅的結構、性質和用途
3.2 硅的熱氧化
3.3 二氧化硅生長的其他方法
3.4 二氧化硅膜質量控制
3.5 熱處理
3.6 習題
第4章 摻雜
4.1 擴散原理及模型
4.2 擴散方法
4.3 擴散層參數測量和質量分析
4.4 離子注入
4.5 習題
第5章 光刻
5.1 光刻的工藝要求
5.2 光刻膠的組成材料及感光原理
5.3 光刻工藝
5.4 光刻質量分析
5.5 習題
第6章 刻蝕
……
第7章 化學氣相淀積
第8章 物理氣相淀積
第9章 制版
第10章 金屬化與平坦化
第11章 潔凈技術
第12章 去離子水制備及廢水處理
第13章 組裝工藝
第14章 器件的可靠性
第15章 ULSI工藝總匯
附錄
參考文獻
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