中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)材料科學(xué)與工程研究生導(dǎo)師介紹：劉志權(quán)

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劉志權(quán)
單位：中國科學(xué)院金屬研究所
地址：遼寧省沈陽市沈河區(qū)文化路72號，中國科學(xué)院金屬研究所，環(huán)境功能材料研究部
郵編：110016
電話：024-83970826
個人主頁： http://sourcedb.imr.cas.cn/zw/rck/yjy_imr/201311/t20131113_3977687.html
實(shí)驗(yàn)室介紹： http://www.imr.cas.cn/yjtd/lzqteam
 
個人簡歷  Personal resume 
  劉志權(quán)，中國科學(xué)院金屬研究所，研究員，博士生導(dǎo)師，創(chuàng)新課題組長，中國科學(xué)院“百人計(jì)劃”海外引進(jìn)學(xué)者。中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會理事，遼寧半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟會員，國家集成電路標(biāo)準(zhǔn)化總體工作組成員。
  長期從事與性能相關(guān)的材料結(jié)構(gòu)及功能的顯微組織表征和原位制備研究，目前研究重點(diǎn)為微電子材料和封裝結(jié)構(gòu)的組織性能及服役可靠性。主要針對微電子材料及其互連界面和封裝結(jié)構(gòu)，進(jìn)行材料微觀結(jié)構(gòu)與性能演化方面的應(yīng)用基礎(chǔ)研究。包括材料和界面結(jié)構(gòu)的靜態(tài)表征，以及在熱，電，力作用下化合物轉(zhuǎn)變和缺陷演化的動態(tài)過程，以從微觀角度探討材料和界面失效的相關(guān)機(jī)理，為提高微電子材料性能和互連界面可靠性提供理論依據(jù)和解決途徑。
  截至目前在包括Nature，Science，Phys. Rev. Letter，Acta Mater., Nanotechnology等國內(nèi)外雜志上發(fā)表期刊論文100余篇，國際會議論文40余篇；其中SCI收錄80余篇，被SCI他人引用1400余次；獲授權(quán)中國專利6項(xiàng)及日本發(fā)明專利1項(xiàng)，另申請中國專利13項(xiàng)及美國發(fā)明專利1項(xiàng)；承擔(dān)及參加國家及省部級項(xiàng)目等10余項(xiàng)，直接負(fù)責(zé)科研經(jīng)費(fèi)近1000萬元；合作開發(fā)的三維透射電鏡表征技術(shù)(3D-OMiTEM)入選2011年度美國材料學(xué)會焦點(diǎn)新聞，并榮獲2012年度美國顯微學(xué)會創(chuàng)新獎。

目前研究領(lǐng)域及方向
  1）新型微電子互連材料的開發(fā)與應(yīng)用探索；
  2）錫基無鉛互連界面的微觀組織演變和失效機(jī)制研究；
  3）高密度封裝結(jié)構(gòu)的多場服役可靠性評價；
  4）表面與界面的原子結(jié)構(gòu)表征及原位相變觀察。

負(fù)責(zé)與參與的主要科研項(xiàng)目
  1）中科院百人計(jì)劃項(xiàng)目，透射電鏡內(nèi)電子材料多場耦合行為的動態(tài)觀察研究，負(fù)責(zé)人，2008-2011；
  2）教育部留學(xué)回國人員科研啟動基金項(xiàng)目，通電加熱條件下無鉛互連材料與銅基板的界面反應(yīng)，負(fù)責(zé)人，2009-2010；
  3）國家科技重大項(xiàng)目02專項(xiàng)，新型圓片級封裝工藝技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，課題任務(wù)負(fù)責(zé)人，2011-2013；
  4）國家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目，含稀貴金屬高溫合金的設(shè)計(jì)與應(yīng)用的基礎(chǔ)研究，子課題負(fù)責(zé)人，2011-2014。
  5）國家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究973計(jì)劃項(xiàng)目，介觀尺度材料特性與服役行為表征的基礎(chǔ)研究，子課題負(fù)責(zé)人，2010-2014；
  6）華為技術(shù)有限公司項(xiàng)目，釬焊類失效機(jī)理及界面微觀組織分析，負(fù)責(zé)人，2013-2016。
 
研究方向  Research direction 
1、新型微電子互連材料
2、互連界面反應(yīng)機(jī)理
3、封裝結(jié)構(gòu)的服役可靠性