自2008年攻讀研究生起,一直從事先進電子封裝研究,專攻方向為封裝微互連結構制造。2015年博士畢業后以博士后、講師身份進入中南大學工作,開始涉足三維集成封裝及可靠性研究。目前共發表SCI論文10余篇,授權專利3項,主持國家自然科學基金青年項目一項。
教育背景 2008年本科畢業于上海交通大學,獲材料科學與工程專業學士學位 2015年研究生畢業于上海交通大學,獲材料物理與化學專業博士學位 研究領域 先進封裝制造/三維集成/可靠性機理 微互連/低溫鍵合
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