華中科技大學機械學院研究生導師介紹：陳建魁

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華中科技大學機械學院研究生導師陳建魁介紹如下：

姓名：陳建魁

電話：027-87559840

職稱：副教授

郵箱：Chenjk@hust.edu.cn

個人基本情況

陳建魁（Chen Jiankui，Associate Professor），男，1978年8月生，副教授，博士，碩士生導師。2010年在華中科技大學獲工學博士學位，2012年博士后出站留校任教，在數字制造裝備與技術國家重點實驗室開展前沿科研工作，主要研究集中在柔性電子與人工智能領域。

在Thin-Walled Structures、Manufacturing Processes、Mechanical Sciences、Measurement Science and Technology、IEEE Transactions、Materials Chemistry C、Adhesion Science and Technology等期刊發表SCI論文十余篇，獲得授權國家發明專利80余項，獲國家技術發明二等獎、國家科技進步二等獎、湖北省技術發明一等獎、湖南省科技進步一等獎，日內瓦國際發明展金獎各1項。

主要研究方向柔性電子制備工藝

智能制造與人工智能

電子制造技術與裝備

開設課程

本科生課程：柔性制造自動化概論、柔性電子制造技術基礎

研究生課程：Flexible Electronics Devices and Manufacturing

近年的科研項目、專著與論文、專利、獲獎

部分研究項目：

[1] 自然科學基金面上項目：柔性電子卷到卷制造中異質結構可控轉移與層合機理

[2] 科技支撐計劃項目：無菌制劑機器人自動化生產線研制與應用

[3] 科技支撐計劃項目：燃料電池膜電極（MEA）專用裝備研發與示范

[4] 國家重大科研儀器設備研制專項:高超音速流場實時精確測量系統的研制與應用

[5] 國家自然科學基金重點項目：大面積柔性電子曲面共形制造及智能蒙皮應用

[6] 973項目：高密度倒裝鍵合中多物理量協同控制機制與實現

獲得榮譽與獎勵：

[1] 2017年國家技術進步獎二等獎

[2] 2016年湖南省科技進步一等獎

[3] 2016年武漢市“黃鶴英才（科技）計劃”

[4] 2014年日內瓦國際發明展金獎

[5] 2013年國家技術發明獎二等獎

[6] 2011年湖北省技術發明獎一等獎

部分授權發明專利：

申請國家發明專利100余項，已授權80余項，代表性授權專利如下：

[1] 陳建魁等：一種用于制造片材與柔性薄膜復合疊層的熱壓設備.中國, ZL201210123186.0

[2] 陳建魁等：一種多層結構的柔性薄膜連的續層合方法及設備.中國, ZL201210123169.7

[3] 陳建魁等：一種RFID天線毛刺和污點缺陷的視覺檢測系統及方法.中國,ZL201310011252.X

[4] 陳建魁等：一種面向芯片級器件的焊點制備方法和裝置.中國, ZL201310210444.3

[5] 陳建魁等：一種微徑絲或管的制備方法及裝置.中國, ZL201310214980.0

[6] 陳建魁等：一種兼具張力控制的薄膜輸送糾偏裝置.中國, ZL201310291718.6

[7] 陳建魁等：一種適合于多層膜復合的控制方法.中國, ZL201310566492.6

[8] 陳建魁等：一種適于柔性電子標簽封裝過程的多參數協同控制方法.中國, ZL201310565358.4

[9] 陳建魁等：一種面向卷到卷電噴打印過程的多物理量協同控制方法.中國, ZL201310728496.X

[10] 陳建魁等：一種用于RFID標簽生產的基板輸送控制方法.中國, ZL201410192379.0

[11] 陳建魁等：一種多輸入溫度控制器.中國, ZL201410424059.3

[12] 陳建魁等：一種用于柔性膜轉移的多自由度機械手.中國, ZL201510071778.6

[13] 陳建魁等：一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置及剝離方法.中國, ZL201510531234.3

[14] 陳建魁等：一種多工位協同的柔性電子制備系統及方法.中國, ZL201610181599.2

[15] 陳建魁等：一種基于柔性傳感器張力分布檢測的糾偏器.中國, ZL201610806297.X

[16] 陳建魁等：一種具備電場自適應特性的柔性電子電噴印設備及其方法.中國, ZL201610814102.6

主要代表性著作：

[1] Jian-Kui Chen, Hui-Min Liu, Yong-An Huang, et al. High-rate roll-to-roll stack and lamination of multilayer structured membrane electrode assembly. Journal of Manufacturing Processes, 2016

[2] Jian-Kui Chen, Zhou-Long Xu, Yong-An Huang, et al. Analytical investigation on thermal-induced warpage behavior of ultrathin chip-on-flex (UTCOF) assembly. Science China Technological Sciences, 2016

[3] Wei Tang, Jian-Kui Chen*, Zhou-Ping Yin. Elastic buckling analysis of webs transported through rollers with misalignment. Thin-Walled Structures, 2017

[4] Liang Ma, Jian-Kui Chen*, Wei Tang, et al. Transverse vibration and instability of axially travelling web subjected to non-homogeneous tension. International Journal of Mechanical Sciences, 2017

[5] Liang Ma, Jian-Kui Chen*, Wei Tang, et al. Vibration-based estimation of tension for an axially travelling web in roll-to-roll manufacturing[J]. Measurement Science and Technology, 2017

[6] Yuan-Qi Zeng, Bo Tao, Jian-Kui Chen*, et al. Temperature-dependent orientation study of the initial growth of pentacene on amorphous SiO2, by molecular dynamics simulations. Journal of Crystal Growth, 2015

[7] Hui-Min Liu, Zhou-Ping Yin, Yong-An Huang, Jian-Kui Chen*. Competing Fracture of Thin-Chip Transferring from/onto Prestrained Compliant Substrate. Journal of Applied Mechanics, 2015

[8] Zhou-Long Xu, Zhou-Ping Yin, Yong-An Huang, Jian-Kui Chen*. Analytical Evaluation of Interfacial Crack Propagation in Vacuum-Based Picking-up Process. IEEE Transactions on Components Packaging & Manufacturing Technology, 2015

[9] Xiao-Mei Wang, Zhou-Ping Yin, Yong-An Huang, Jian-Kui Chen*. Highly sensitive, temperature-dependent gas sensor based on hierarchical ZnO nanorod s. Journal of Materials Chemistry C, 2015

[10] Liang Ma, Jian-Kui Chen*, Wei Tang, et al. Free Vibration Analysis of an Axially Travelling Web with Intermediate Elastic Supports [J]. Journal of Applied Mechanics, 2017

[11] Jin-Hua Hong, Jian-Kui Chen*, Zhou-Long Xu, Zhou-Ping Yin. Reliable thin chip peeling from adhesive tape with inverted needle ejecting and spring buffering. Journal of Adhesion Science and Technology. 2017

[12] Jin-Hua Hong, Jian-Kui Chen*, Zhou-Long Xu, Zhou-Ping Yin. High-efficiency Revolving-turret Chip Transferring Technology for Flip Chip Packaging. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2017