2021年哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院碩士招生復(fù)試要求

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根據(jù)教育部關(guān)于加強(qiáng)碩士研究生招生復(fù)試工作的指導(dǎo)意見及學(xué)校有關(guān)要求，現(xiàn)確定材料科學(xué)與工程學(xué)院2021年碩士研究生招生復(fù)試參考。

Ⅰ復(fù)試總成績?yōu)?50分，其中專業(yè)綜合測試200分，面試150分。

Ⅱ各學(xué)科方向具體如下：

報(bào)考

科目代碼：

科目名稱：半導(dǎo)體物理

一、考試要求

要求考生系統(tǒng)地掌握半導(dǎo)體物理的基本概念和基本原理，并能利用基本原理分析半導(dǎo)體的物理性能。要求考生對(duì)半導(dǎo)體的晶體結(jié)構(gòu)和能帶結(jié)構(gòu)、載流子統(tǒng)計(jì)分布、載流子輸運(yùn)過程、p-n結(jié)理論、金屬-半導(dǎo)體接觸理論、半導(dǎo)體光電效應(yīng)等基本原理有很好的掌握，并能熟練運(yùn)用分析半導(dǎo)體的光電特性。

二、考試內(nèi)容

1、半導(dǎo)體晶體結(jié)構(gòu)和能帶論及雜質(zhì)半導(dǎo)體理論(30分)

1）半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)及電子狀態(tài)和能帶

2）半導(dǎo)體中電子的運(yùn)動(dòng)

3）本征半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)構(gòu)

4）硅和鍺及常用化合物半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)

5）硅和鍺晶體中的雜質(zhì)能級(jí)

6)常用化合物半導(dǎo)體中的雜質(zhì)能級(jí)

7)缺陷、位錯(cuò)能級(jí)

2、載流子的統(tǒng)計(jì)分布與半導(dǎo)體的導(dǎo)電性（40分）

1）狀態(tài)密度與載流子的統(tǒng)計(jì)分布

2）本征與雜質(zhì)半導(dǎo)體的載流子濃度

3）一般情況下載流子統(tǒng)計(jì)分布

4）簡并半導(dǎo)體

5）載流子的漂移運(yùn)動(dòng)與散射機(jī)構(gòu)

6）遷移率、電阻率與雜質(zhì)濃度和溫度的關(guān)系

7）多能谷散射、耿氏效應(yīng)

3、非平衡載流子（30分）

1）非平衡載流子的注入、復(fù)合與壽命

2）準(zhǔn)費(fèi)米能級(jí)

3）復(fù)合理論、陷阱效應(yīng)

4）載流子的擴(kuò)散、電流密度方程

5）連續(xù)性方程

4、p-n結(jié)理論和金屬-半導(dǎo)體接觸理論（40分）

1）p-n結(jié)及其能帶

2）p-n結(jié)電流電壓特性

3）p-n結(jié)電容、p-n結(jié)隧道效應(yīng)

4）金-半接觸、能帶及整流理論、歐姆接觸

5、半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體光電效應(yīng)（60分）

1）半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)及其能帶圖

2）半導(dǎo)體異質(zhì)p-n結(jié)的電流電壓特性

3）半導(dǎo)體的光學(xué)性質(zhì)（光吸收和光發(fā)射）

4）半導(dǎo)體的光電導(dǎo)效應(yīng)

5）半導(dǎo)體的光生伏特效應(yīng)

6）半導(dǎo)體發(fā)光二極管、光電二極管

三、參考書目

1）劉恩科，朱秉升，羅晉升編著，《半導(dǎo)體物理學(xué)》，電子工業(yè)出版社，2011.3

2）[美]施敏（S.M.Sze），《半導(dǎo)體器件物理》，電子工業(yè)出版社，1987.12

報(bào)考

科目代碼：

科目名稱：材料分析方法

一、考試要求

要求考生全面、系統(tǒng)掌握“材料分析方法”相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并具備靈活運(yùn)用各種材料分析方法分析和解決實(shí)際問題的綜合素養(yǎng)。

二、考試內(nèi)容

1、材料X射線衍射分析（70分）

1）X射線物理學(xué)基礎(chǔ)

2）X射線衍射方向

3）X射線衍射強(qiáng)度

4）物相分析及點(diǎn)陣參數(shù)精確測定

5）宏觀殘余應(yīng)力的測定

2、材料電子顯微分析（70分）

1）電子光學(xué)基礎(chǔ)

2）透射電鏡的結(jié)構(gòu)和成像原理、主要部件結(jié)構(gòu)與工作原理

3）電子衍射的原理及單晶體電子衍射花樣的標(biāo)定；

4）晶體薄膜的衍射成像原理、衍襯動(dòng)力學(xué)簡介

5）掃描電子顯微鏡構(gòu)造和工作原理、掃描電鏡的主要性能；表面形貌襯度原理及應(yīng)用；原子序數(shù)襯度原理及應(yīng)用。

6）電子探針結(jié)構(gòu)與工作原理。

3、其他分析方法（60分）

1）X射線光電子能譜分析

2）紅外光譜

3）激光拉曼光譜

4）紫外-可見吸收光譜

5）原子發(fā)射光譜

6）核磁共振

三、參考書目

周玉主編，《材料分析方法》（第三版），機(jī)械工業(yè)出版社，2015

報(bào)考

科目代碼：

科目名稱：工程材料

一、考試要求

要求考生全面、系統(tǒng)地掌握“工程材料”相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并具備靈活運(yùn)用工程材料基礎(chǔ)理論和知識(shí)，根據(jù)工程需求選用工程材料、并分析和解決工程材料應(yīng)用中實(shí)際問題的綜合素養(yǎng)。

二、考試內(nèi)容

1、工業(yè)用鋼部分（130分）

1）合金元素的分類及其在鋼中的作用；

2）工程結(jié)構(gòu)用鋼的性能特點(diǎn)及其選用；

3）機(jī)器零件用鋼的組織結(jié)構(gòu)與性能特點(diǎn)、加工工藝與選用；

4）工具鋼的設(shè)計(jì)理論、性能特點(diǎn)及其選用與工藝；

5）不銹鋼、耐熱鋼等特殊性能鋼的設(shè)計(jì)原則、性能特點(diǎn)與應(yīng)用。

2、鑄鐵部分（20分）

1）鑄鐵組織的形成與特點(diǎn)；

2）鑄鐵石墨化工藝及石墨與基體對(duì)鑄鐵性能的影響；

3）常用鑄鐵、特殊性能鑄鐵分類與應(yīng)用。

3、有色金屬及合金部分（50分）

1）鋁及鋁合金：基本特點(diǎn)、強(qiáng)化方法和應(yīng)用；

2）鈦及鈦合金：基本特點(diǎn)、強(qiáng)化方法和應(yīng)用；

3）銅及銅合金：基本特點(diǎn)、強(qiáng)化方法和應(yīng)用；

4）軸承合金基本概念、特點(diǎn)與應(yīng)用。

三、參考書目：

1）崔忠圻，覃耀春主編，《金屬學(xué)與熱處理》（第二版），機(jī)械工業(yè)出版社，2007

2）耿洪濱，吳宜勇編著，《新編工程材料》（第二版），哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2007

報(bào)考

科目代碼：

科目名稱：材料分析方法與力學(xué)性能及傳輸原理

一、考試要求

要求學(xué)生全面、系統(tǒng)掌握材料分析方法與力學(xué)性能及傳輸原理相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并具備靈活運(yùn)用相關(guān)知識(shí)分析和解決工程實(shí)際問題的能力。

二、考試內(nèi)容

1、材料結(jié)構(gòu)分析與測試原理（70分）

1）X射線物理基礎(chǔ)、衍射方向、衍射強(qiáng)度；

2） 電子光學(xué)基礎(chǔ)與透射電子顯微鏡；電子衍射；透射電子顯微鏡的襯度原理；

3）掃描電子顯微分析；電子探針顯微分析。

2、材料力學(xué)性能（70分）

1）材料基本力學(xué)性能試驗(yàn)：靜載拉伸試驗(yàn)方法與拉伸性能指標(biāo)的含義及測定，典型材料拉伸變形斷裂行為與應(yīng)力－應(yīng)變曲線，壓縮、彎曲、扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)原理、特點(diǎn)及應(yīng)用，應(yīng)力狀態(tài)對(duì)材料力學(xué)行為的影響，布氏、洛氏、維氏硬度試驗(yàn)原理、特點(diǎn)及應(yīng)用范圍。

2）材料變形行為與變形抗力：彈性變形行為及其物理本質(zhì)，材料的彈性常數(shù)及其工程意義，材料塑性變形行為及其微觀機(jī)制，材料物理屈服現(xiàn)象，材料的理論與實(shí)際屈服強(qiáng)度、微觀與宏觀屈服應(yīng)力及宏觀屈服判據(jù)，材料強(qiáng)化的基本途徑與常用方法。

3）材料斷裂行為：材料常見斷裂形式及其分類方法，金屬延性斷裂行為及微觀機(jī)制，解理和沿晶斷裂行為及微觀機(jī)制，斷裂的宏觀強(qiáng)度理論。

4）材料的脆性及脆化因素：材料脆性的本質(zhì)及表現(xiàn)，微觀脆性與宏觀脆性，缺口頂端的應(yīng)力和應(yīng)變特征，缺口試樣拉伸行為及缺口敏感性，沖擊載荷特征與沖擊變形斷裂特點(diǎn)，缺口試樣沖擊試驗(yàn)與沖擊韌性的意義及應(yīng)用，材料低溫脆性的本質(zhì)及其評(píng)定方法。

5）材料裂紋體的斷裂及其抗力：材料的理論斷裂強(qiáng)度，Griffith強(qiáng)度理論及應(yīng)用；線彈性斷裂力學(xué)的基本概念與基本原理，裂紋尖端塑性區(qū)及其修正；裂紋體的斷裂過程與斷裂韌性的測定及其影響因素。

6）材料的疲勞：高周、低周疲勞行為，疲勞曲線及其經(jīng)驗(yàn)規(guī)律，疲勞抗力的意義及表征，疲勞斷裂過程、特征及微觀機(jī)制，疲勞裂紋擴(kuò)展的斷裂力學(xué)處理與Paris方程，材料疲勞抗力的影響因素。

7）材料高溫力學(xué)性能：高溫下材料力學(xué)性能特點(diǎn)、高溫蠕變行為、斷裂過程及其微觀機(jī)制，蠕變極限與持久強(qiáng)度指標(biāo)的含義、評(píng)價(jià)方法及影響因素。

3、傳輸原理(傳熱與傳質(zhì)部分)（60分）

1) 熱量傳輸

①導(dǎo)熱、對(duì)流和輻射換熱概念與特點(diǎn)；溫度場；等溫面與等溫線；溫度梯度；熱流和熱流量；傳熱過程及熱阻。

②傅立葉導(dǎo)熱定律；導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)溫系數(shù)及其影響因素；穩(wěn)態(tài)與非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)過程物理描述；考慮相變潛熱、導(dǎo)熱各向異性的非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)方程及其簡化；熱傳導(dǎo)方程的三類邊界條件；非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)方程的解析解及應(yīng)用。

③對(duì)流換熱及基本定律，對(duì)流換熱系數(shù)及其影響因素；邊界層概念，對(duì)流換熱系數(shù)計(jì)算；流體流過平板、流體管內(nèi)流動(dòng)、流體繞流、自然對(duì)流、強(qiáng)制對(duì)流換熱。

④黑體，布朗克定律，維恩位移定律，斯蒂芬----波爾茲曼定律及其應(yīng)用；黑體的輻射能量及其計(jì)算。

⑤灰體及其輻射定律；實(shí)際物體的黑度與黑度系數(shù)，基爾霍夫定律，角系數(shù)與互換性定理，實(shí)際物體的有效輻射力，實(shí)際物體間輻射換熱計(jì)算。

⑥對(duì)流、輻射同時(shí)存在的熱流計(jì)算；傳熱過程熱流計(jì)算；熱處理設(shè)備節(jié)能結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、航天熱障結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、高發(fā)射率材料及其設(shè)計(jì)等；比歐數(shù)（比奧數(shù)）與材料或構(gòu)件熱處理變形和開裂傾向關(guān)聯(lián)

2）質(zhì)量傳輸

①質(zhì)量傳輸基本概念：擴(kuò)散場、濃度梯度、擴(kuò)散通量、質(zhì)量傳輸基本定律

②廣義擴(kuò)散方程及其簡化：考慮擴(kuò)散各向異性、擴(kuò)散系數(shù)濃度有關(guān)的擴(kuò)散方程；擴(kuò)散各向同性、擴(kuò)散系數(shù)與濃度無關(guān)、穩(wěn)態(tài)與非穩(wěn)態(tài)擴(kuò)散方程的簡化

③質(zhì)量傳輸過程物理描述、初始條件和邊界條件

④半無限空間、有限空間、無限空間非穩(wěn)態(tài)方程、方程的解及其應(yīng)用：化學(xué)熱處理（滲碳、滲氮）、鈦合金置氫、擴(kuò)散退火成分均勻化、擴(kuò)散連接、半導(dǎo)體材料中電子或載流子擴(kuò)散等

⑤互擴(kuò)散方程演繹：Kirkendall效應(yīng)，Darken方程，互擴(kuò)散方程的導(dǎo)出及互擴(kuò)散系數(shù)

三、參考書目：

1）周玉主編，《材料分析方法》(第二版)，機(jī)械工業(yè)出版社，2006

2）毛衛(wèi)民，朱景川，《金屬材料結(jié)構(gòu)與性能》，清華大學(xué)出版社，2008

報(bào)考

科目代碼：

科目名稱：材料分析方法與聚合物基復(fù)合材料

一、考試要求

要求考生全面、系統(tǒng)地掌握“高分子化學(xué)”與“高分子物理”相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并具備靈活運(yùn)用高分子化學(xué)中的聚合機(jī)理、聚合方法及化學(xué)反應(yīng)合成、改性及開發(fā)新型聚合物的能力。

二、考試內(nèi)容

1、高分子化學(xué)（70分）

1）高分子的基本概念；

2）主要的聚合反應(yīng)、高分子的分子量及其分布；

3）線形、支鏈形和交聯(lián)形大分子；

4）線形縮聚反應(yīng)的機(jī)理；

5）線形縮聚動(dòng)力學(xué)；

6）線形縮聚物的聚合度；

7）線形縮聚物的聚合度分布；

8）線形縮聚和凝膠化作用；

9）縮聚和逐步聚合的實(shí)施方法；

10）縮聚物結(jié)構(gòu)與性能；

11）烯類單體對(duì)聚合機(jī)理的選擇性；

12）自由基聚合機(jī)理；

13）鏈引發(fā)反應(yīng)、引發(fā)劑、分解動(dòng)力學(xué)及引發(fā)效率；

14）聚合速率；

15）動(dòng)力學(xué)鏈長、鏈轉(zhuǎn)移反應(yīng)和聚合度；

16）聚合度分布；

17）阻聚和緩聚；

18）二元共聚物的組成及鏈段序列分布；

19）竟聚率、單體活性和自由基活性；

20）本體聚合、溶液聚合、懸浮聚合及乳液聚合方法；

21）聚合物化學(xué)反應(yīng)特征；

22）聚合物的基團(tuán)反應(yīng)、接枝與前端共聚反應(yīng)、擴(kuò)鏈反應(yīng)、交聯(lián)反應(yīng)；

23）降解與老化。

2、高分子物理（100分）

1）高分子鏈的結(jié)構(gòu)：高分子鏈的近程結(jié)構(gòu)、遠(yuǎn)程結(jié)構(gòu)；柔順性；

2）高分子的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)：高聚物分子間的作用力、結(jié)晶的形態(tài)和結(jié)構(gòu)、構(gòu)象和晶胞、高聚物的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)、結(jié)晶熱力學(xué)、取向態(tài)、液晶態(tài)和織態(tài)結(jié)構(gòu)；

3）高分子的溶液性質(zhì)：溶解、溶脹、溶劑的選擇規(guī)則；高分子溶液的熱力學(xué)性質(zhì)；亞濃溶液、濃溶液、聚電解質(zhì)溶液的流體力學(xué)特性；

4）高聚物的分子量：數(shù)均分子量、重均分子量、粘均分子量、Z均分子量；高聚物分子量的統(tǒng)計(jì)意義及其分布；

5）高聚物的分子運(yùn)動(dòng)：高聚物的分子熱運(yùn)動(dòng)、玻璃化轉(zhuǎn)變、溫度-形變曲線；高聚物的粘性流動(dòng)；

6）高聚物的力學(xué)性質(zhì)：高聚物玻璃態(tài)、結(jié)晶態(tài)和高彈態(tài)的力學(xué)特性；高聚物的粘彈特性；

7）高聚物的電學(xué)特性：高聚物的介電特性、介電擊穿；高聚物的導(dǎo)電特性、靜電現(xiàn)象。

3、材料結(jié)構(gòu)分析與測試原理（30分）

1）高聚物分子量的測定方法；

2）高聚物的結(jié)構(gòu)分析方法：激光小角衍射法、X射線衍射法、SEM、IR；

3）高聚物性能測試方法：玻璃化溫度的分析與表征方法、應(yīng)力以及應(yīng)變的分析與表征方法、動(dòng)態(tài)力學(xué)特性的分析與表征方法。

三、參考書目

1）何曼君，陳維孝，董西俠，《高分子物理》（修訂版），復(fù)旦大學(xué)出版社，2000.1

2）潘祖仁，《高分子化學(xué)》（第四版），化學(xué)出版社，2007.4

報(bào)考

科目代碼：

科目名稱：凝固科學(xué)與工程

一、考試要求

要求考生全面掌握凝固科學(xué)與工程相關(guān)的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)以及基本技術(shù)，并具備凝固科學(xué)與工程分析的能力以及解決實(shí)際工程問題的綜合素養(yǎng)。

二、考試內(nèi)容

1、凝固理論 (100分)

1) 液態(tài)金屬的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)

2) 液態(tài)金屬的充型過程

3) 鑄件的凝固方式

4) 形核過程和生長過程

5) 單相合金的結(jié)晶、共晶合金的結(jié)晶

6) 鑄件組織的形成與控制

7) 鑄件中的偏析、鑄件中的氣孔、鑄件的收縮、鑄造應(yīng)力、縮松、縮孔以及熱裂。

2、液態(tài)成形技術(shù)(50分)

1）鑄造工藝方案的確定

2）砂芯設(shè)計(jì)及鑄造工藝設(shè)計(jì)參數(shù)

3）澆注系統(tǒng)設(shè)計(jì)

4）冒口

5）冷鐵和鑄筋。

3、鑄造合金及其熔煉 (50分)

1）鑄鐵的結(jié)晶及組織的形成

2）鑄鐵的熔煉

3）鑄造鋁合金及組織的形成

4）鑄造鋁合金的熔煉

三、參考書目

1）安閣英主編，《鑄件形成理論》，機(jī)械工業(yè)出版社，1989

2）王文清，李魁盛主編，《鑄造工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)出版社，2011

3）陸文華等主編，《鑄造合金及其熔煉》，機(jī)械工業(yè)出版社，2005

4）胡漢起 主編，《金屬凝固原理》，機(jī)械工業(yè)出版社，2007

報(bào)考

科目代碼：

科目名稱：塑性成形理論與工藝

一、考試要求

要求考生全面、系統(tǒng)地掌握“塑性成形理論與工藝”相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并具備靈活運(yùn)用塑性成形理論分析和解決工程實(shí)際問題的綜合素養(yǎng)。

二、考試內(nèi)容

1、塑性力學(xué)（100分）

1）應(yīng)力基本概念及其表示方法；

2）應(yīng)變基本概念及其表示方法；

3）位移與應(yīng)變關(guān)系、幾何方程；

4）屈服準(zhǔn)則及其應(yīng)用；

5）應(yīng)力應(yīng)變關(guān)系、增量理論、全量理論及其應(yīng)用；

6）主應(yīng)力法及其應(yīng)用；

7）滑移線法及其應(yīng)用。

2、體積成形原理與方法（50分）

1）自由鍛成形原理及質(zhì)量控制：鐓粗工序、拔長工序、沖孔工序、擴(kuò)孔工序、大型鍛件鍛造；

2）模鍛成形原理及質(zhì)量控制：開式模鍛和閉式模鍛、擠壓工藝、鍛件圖及模鍛變形工步設(shè)計(jì)、精密模鍛；

3）鍛模設(shè)計(jì)方法：終鍛模膛和預(yù)鍛模膛設(shè)計(jì)方法、鍛模結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法。

3、板材成形原理與方法（50分）

   1）板材沖壓變形基礎(chǔ)：板材沖壓變形的應(yīng)力應(yīng)變特點(diǎn)、板材沖壓成形方法的力學(xué)特點(diǎn)、板材沖壓成形方法分類、提高板材沖壓成形極限的方法、板材沖壓成形性能與典型實(shí)驗(yàn)方法；

2）板材沖壓成形工藝?yán)碚撆c方法：彎曲成形工藝?yán)碚�、脹形工藝方法與成形極限圖、直壁形狀零件拉深成形工藝?yán)碚�、�?fù)雜曲面形狀零件成形工藝?yán)碚�、翻邊成形工藝�(yán)碚摗?/p>

三、參考書目

1）王仲仁等，《彈性與塑性力學(xué)基礎(chǔ)》（第二版），哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2004

2）李春峰，《金屬塑性成形工藝及模具設(shè)計(jì)》，高等教育出版社，2008

3）呂炎，《鍛造工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)出版社，1995

4）李碩本，《沖壓工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)出版社，1982

報(bào)考

科目代碼：

科目名稱：材料連接科學(xué)與技術(shù)

一、考試要求

要求考生全面、系統(tǒng)地掌握“焊接方法與設(shè)備、焊接冶金、焊接結(jié)構(gòu)”相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并具備靈活運(yùn)用焊接基礎(chǔ)理論分析和解決工程實(shí)際問題的綜合素養(yǎng)。

二、考試內(nèi)容

1、焊接方法與設(shè)備（75分）

1）帶電粒子產(chǎn)生和運(yùn)動(dòng)、電弧導(dǎo)電機(jī)制和特性、電弧產(chǎn)熱及對(duì)電極的熱輸入；

2）最小電壓原理、電弧力、磁場對(duì)電弧的作用、交流電弧、焊接保護(hù)氣；

3）焊絲熔化、熔滴受力及過渡；

4）熔池流動(dòng)、焊縫成形與焊接缺陷；

5）基本焊接方法的原理、特點(diǎn)與應(yīng)用、脈沖焊接、焊接飛濺與控制；

6）焊接過程調(diào)節(jié)機(jī)制。

2、焊接冶金學(xué)(75分)

1）焊接的本質(zhì)和途徑，焊接接頭的組成特征，焊接溫度場類型和焊接熱循環(huán)特點(diǎn)；

2）焊接材料的組成及作用：焊條的組成及其作用，焊條的種類及型號(hào)，焊條的冶金性能和工藝性能；

3）焊接化學(xué)冶金：焊接化學(xué)冶金的特殊性，焊接區(qū)內(nèi)氣體與金屬的作用，焊接熔渣對(duì)金屬的作用，焊縫金屬的凈化與合金化；

4）焊接接頭的組織和性能：焊接熔池的結(jié)晶特點(diǎn)、形態(tài)和焊縫的相變組織，焊接熱影響區(qū)的組織和性能，熔合區(qū)的劃分及特征；

5）焊接缺陷及其控制：偏析和夾雜的形成及控制，氣孔的形成機(jī)理及防止措施，焊接裂紋的種類和特征，結(jié)晶裂紋和延遲裂紋的形成與控制；

6）焊接性及其試驗(yàn)方法：焊接性及其影響因素，常用工藝焊接性試驗(yàn)方法及其特征；

3、焊接結(jié)構(gòu)學(xué)（50分）

1）焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、構(gòu)件焊接性的含義及影響因素；

2）焊接應(yīng)力與變形的產(chǎn)生過程、多種情況下焊接殘余應(yīng)力的分布特點(diǎn)、電弧焊與其它多種焊接方法焊接殘余應(yīng)力場產(chǎn)生原因和分布特征的對(duì)比分析、焊接殘余應(yīng)力的影響、焊接殘余變形的分類及產(chǎn)生原因、焊接殘余應(yīng)力與焊接殘余變形的調(diào)控方法及原理、焊接殘余應(yīng)力測試方法及原理；

3）焊接接頭非均質(zhì)特性、多種焊接接頭工作應(yīng)力分布與承載能力、焊縫靜載強(qiáng)度計(jì)算的基本原理及簡化計(jì)算的基本假設(shè)；

4）金屬斷裂特征及焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂影響因素、焊接結(jié)構(gòu)制造特點(diǎn)與脆性斷裂的關(guān)聯(lián)性、預(yù)防焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂的措施及依據(jù)；

5）材料及結(jié)構(gòu)疲勞失效的特征、疲勞斷裂的物理過程和斷口特征、疲勞試驗(yàn)S-N曲線及疲勞圖、影響焊接結(jié)構(gòu)疲勞強(qiáng)度的因素、提高焊接結(jié)構(gòu)疲勞強(qiáng)度的措施及依據(jù)、疲勞裂紋擴(kuò)展壽命的定量描述方法及理論基礎(chǔ)。

三、參考書目

1）楊春利，林三寶主編，《電弧焊基礎(chǔ)》，哈工大出版社，2003

2）劉會(huì)杰主編，《焊接冶金與焊接性》，機(jī)械工業(yè)出版社，2007

3）方洪淵主編，《焊接結(jié)構(gòu)學(xué)》（第二版），機(jī)械工業(yè)出版社，2017

報(bào)考

科目代碼：08

科目名稱：電子封裝技術(shù)

一、考試要求

要求考生全面、系統(tǒng)地掌握“電子封裝技術(shù)”相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并具備靈活運(yùn)用電子封裝理論知識(shí)分析和解決工程實(shí)際問題的綜合素養(yǎng)。

二、考試內(nèi)容

1、微電子制造科學(xué)與工程（50分）

1）硅襯底：硅的基本性質(zhì)、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、晶體缺陷以及晶體中雜質(zhì)等基本特性；單晶硅生長方法；硅片制造工藝；

2）氧化與摻雜：熱氧化；熱擴(kuò)散；離子注入；

3）圖形轉(zhuǎn)移：光刻；光刻膠；濕法刻蝕；干法刻蝕；

4）薄膜制備：物理氣相沉積（蒸發(fā)、濺射）；化學(xué)氣相沉積；外延；

5）工藝集成：器件技術(shù)；隔離技術(shù)；金屬化互連；CMOS工藝步驟。

2、微納連接原理與方法（50分）

1）微連接基本概念及其特殊性；

2）引線鍵合方法分類及原理；

3）微軟釬焊方法、原理、分類及界面；

4）熔化微連接方法及原理；

5）導(dǎo)電膠及膠接原理；

6）三維封裝中的先進(jìn)互連方法；

7）微互連焊點(diǎn)失效及檢測方法；

8）納米連接方法的原理及特殊性。

3、電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)（50分）

1）電子元件及組件分類及設(shè)計(jì)：電子元件及組件典型結(jié)構(gòu)、三維封裝結(jié)構(gòu)、圓片級(jí)封裝、電子元件及組件結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)需考慮的因素；

2）陶瓷封裝：陶瓷封裝結(jié)構(gòu)及封裝流程。陶瓷封裝特點(diǎn)、陶瓷基板的制作工藝流程、氧化鋁及氮化鋁陶瓷材料的特性；

3）金屬封裝：金屬封裝分類及定義、元件及組件金屬封裝的特點(diǎn)及應(yīng)用、元件及組件金屬封裝總體流程；

4）塑料封裝：塑料封裝的定義、塑料封裝器件的構(gòu)成、典型塑封器件的分類及特點(diǎn)、塑料封裝結(jié)構(gòu)及封裝流程；

5）芯片鍵合與互連：芯片粘接的方法及特點(diǎn)、C4與倒扣、載帶自動(dòng)焊內(nèi)引線鍵合方法、TAB單點(diǎn)鍵合方法的優(yōu)勢及特點(diǎn)、引線鍵合方法的分類；

6）薄膜封裝：薄膜封裝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及封裝流程、薄膜封裝與厚膜封裝的特點(diǎn)、共燒陶瓷基板與硅基板的特點(diǎn)、聚合物薄膜的淀積工藝。

4、電子封裝可靠性（50分）

1）可靠性基本概念；

2）可靠性特征量及常用分布函數(shù)；

3）參數(shù)估計(jì)；

4）加速壽命試驗(yàn)；

5）抽樣檢驗(yàn)和假設(shè)檢驗(yàn)；

6）可靠性增長試驗(yàn)；

7）可靠性基礎(chǔ)試驗(yàn)及標(biāo)準(zhǔn)；

8）可靠性物理基本概念、可靠性物理模型；

9）失效分析基本概念、流程、技術(shù)，以及失效分析典型案例。

三、參考書目

1）張威，王春青，李宇杰，劉威.《微電子制造原理與工藝》. 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2020

2）《微納連接原理與方法》講義

3）田艷紅等譯，《微連接與納米連接》，機(jī)械工業(yè)出版社 2011

4）Charles A Harper主編，《電子封裝與互連手冊》（第四版），電子工業(yè)出版社，2009

5）Dongkai Shangguan著，《無鉛焊料互聯(lián)及可靠性》，電子工業(yè)出版社，2008

6）Rao R. Tummala，《微電子封裝手冊》，電子工業(yè)出版社，2001

7）王傳聲、葉天培，《多芯片組件技術(shù)手冊》電子工業(yè)出版社，2006

8）顧瑛編，《可靠性工程數(shù)學(xué)》（電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書）（第一版），電子工業(yè)出版社，2004

9）劉明治編，《可靠性試驗(yàn)》（電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書）（第一版），電子工業(yè)出版社，2004

10）姚立真編，《可靠性物理》（電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書）（第一版），電子工業(yè)出版社，2004

11）恩云飛、謝少鋒、何小琦編，《可靠性物理》，電子工業(yè)出版社，2015

12）孔學(xué)東、恩云飛編，《電子元器件失效分析與典型案例》，國防工業(yè)出版社，2006