2021年沈陽建筑大學材料分析測試技術考研加試大綱及參考書目

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2021年碩士研究生考試同等學力加試 材料分析測試技術 科目考試大綱

一、考查目標

本科目主要考查學生對X射線、電子顯微等近代分析測試技術研究材料微觀組織、結構及成分分析的基本原理、儀器構造和應用范圍等的掌握，并能對測試結果進行科學分析。

二、考試形式與試卷結構

(一)試卷滿分及考試時間

試卷滿分為100分，考試時間為2小時。

(二)答題方式

閉卷、筆試。

(三)試卷內容結構

X射線分析理論基礎：占20%

X射線衍射方法及衍射分析：占30%

TEM分析：占10%

SEM分析：占25%

其它材料分析測試技術：占15%

(四)試卷題型結構

名詞解釋：20%

簡答題：50%

論述題：30%

三、考查內容及要求

(一)X射線分析理論基礎

1.X射線的本質及x射線譜;

2.X射線與物質的相互作用;

3.X射線衍射與布拉格方程;

4.倒易點陣;

5.X射線衍射強度與結構因數的計算。

要求：掌握X射線物理學基礎(X射線本質、X射線譜、X射線與物質相互作用);理解X射線運動學衍射理論，能夠運用Ewald圖解進行衍射分析，會進行衍射強度的計算，熟悉倒易點陣。

(二)X射線衍射方法及衍射分析

1.粉末照相法;

2.X射線衍射儀法;

3.物相的定性分析;

4.物相的定量分析;

5.X射線在材料測試分析方面的其他應用。

要求：掌握兩種X射線衍射方法(粉末照相、多晶衍射儀法);了解晶體取向的測定方法及分析步驟;能夠進行點陣常數的測定;掌握多晶體物相分析并進行相應的定量計算;掌握宏觀應力的測定。

(三)TEM分析

1. 電子與物質的交互作用;

2. 透射電鏡的結構及應用;

3. 電子衍射及結構分析;

4. 材料薄膜樣品的制備與薄晶體樣品的衍襯成像原理。

要求：掌握電子與物質相互作用理論。熟練掌握TEM結構、原理、樣品制備、金屬薄膜的衍射分析。

(四)SEM分析

1. 掃描電鏡工作原理、構造和性能;

2. 掃描電鏡在材料研究中的應用。

要求：了解掃描電鏡的基本結構和工作原理;熟練掌握掃描電鏡在材料分析中的應用(表界面、斷口分析)。

(五)其它材料分析測試技術

1.熱分析及應用;

2.波譜儀及應用;

3.能譜儀及應用;

4.電子探針分析方法及微區成分分析技術。

要求： 掌握熱分析技術，熟練掌握波譜儀和能譜儀以及電子探針分析方法。

四、考試用具說明

考試需攜帶科學計算器。

五、參考書目或參考資料

《無機非金屬材料測試方法》，楊南如，2005年重排本，武漢理工大學出版社

《材料分析方法》(第三版)，周玉，2011年，機械工業出版社