考研網(wǎng) » 考試圖書(shū) » 高等理工教材征訂 » 塑料及其共混物焊接 » 全部考試圖書(shū)分類

圖書(shū)簡(jiǎn)介

本書(shū)收集并對(duì)比了所有有價(jià)值的焊接方法，以幫助讀者選擇最適合自己產(chǎn)品的焊接方法，加深理解每種焊接方法的局限性和優(yōu)點(diǎn)。主要體現(xiàn)在應(yīng)用方面，如材料的可焊接性，焊接的優(yōu)化設(shè)計(jì)，發(fā)現(xiàn)并解決焊接過(guò)程中的故障以及焊接質(zhì)量的檢測(cè)等，這就使本書(shū)成為從事焊接工作的每一個(gè)人不可缺少的工具。與此同時(shí)，手冊(cè)還闡述了擠壓流動(dòng)、分子擴(kuò)散和熱傳導(dǎo)原理等塑料焊接的基本理論原理。作者還提供了大量實(shí)例，幫助讀者如何選擇某一焊接方法的合適材料和焊件形狀。
本書(shū)可供焊接工、焊接設(shè)備操作工、材料科學(xué)家以及研究工作者閱讀和參考。
目錄
1 簡(jiǎn)介
　1.1 塑料和復(fù)合材料的連結(jié)
　1.2 塑料和復(fù)合材料
　1.3 焊接方法分類
　1.4 本手冊(cè)編寫(xiě)目的
　1.5 手冊(cè)的使用
　1.6 有關(guān)聚合物的推薦閱讀書(shū)目
　1.7 有關(guān)復(fù)合材料的推薦閱讀書(shū)目
2 塑料及復(fù)合材料焊接基本步驟
　2.1 焊接簡(jiǎn)介
　2.2 焊接的表面處理
　2.3 焊接加熱
　2.4 焊接加壓
　2.5 焊接過(guò)程中分子間擴(kuò)散
　2.6 焊接冷卻
　2.7 參考文獻(xiàn)
3 熱板焊接
　3.1 熱板焊接簡(jiǎn)介
　3.2 熱板焊接工藝
　　3.2.1 常規(guī)熱板焊接
　　3.2.2 改進(jìn)熱板焊接
　　3.2.3 焊接工藝參數(shù)
　　3.2.4 熔融層厚度確定
　3.3 熱板焊接質(zhì)量控制
　　3.3.1 工藝參數(shù)控制
　　3.3.2 統(tǒng)計(jì)工藝控制（SPC）
　　3.3.3 連續(xù)工藝控制
　3.4 熱板焊接設(shè)備
　　3.4.1 半自動(dòng)焊接設(shè)備的操作步驟
　　3.4.2 全自動(dòng)焊接設(shè)備的操作步驟
　3.5 焊點(diǎn)和焊件設(shè)計(jì)
　3.6 熱板焊接的應(yīng)用
　　3.6.1 生產(chǎn)應(yīng)用
　　3.6.2 塑料管材的熱板焊接
　3.7 材料的可焊性
　　3.7.1 材料的影響
　　3.7.2 不同熱塑性材料的焊接
　　3.7.3 添加劑
　　3.7.4 回收材料
　　3.7.5 濕度
　　3.7.6 不同熔體黏度塑料的焊接
　3.8 熱板常見(jiàn)問(wèn)題
　3.9 致謝
　3.10 參考文獻(xiàn)
4 熱氣焊接
　4.1 熱氣焊接簡(jiǎn)介
　4.2 熱氣焊接工藝特性
　4.3 熱氣焊接工藝
　　4.3.1 手工焊接
　　4.3.2 速焊
　　4.3.3 焊接穩(wěn)定性
　4.4 熱氣焊接設(shè)備
　　4.4.1 熱氣槍
　　4.4.2 氣源
　　4.4.3 溫度控制
　　4.4.4 焊嘴
　4.5 熱氣焊接焊點(diǎn)設(shè)計(jì)
　4.6 熱氣焊接應(yīng)用
　4.7 參考文獻(xiàn)
5 擠出焊接
　5.1 擠出焊接簡(jiǎn)介
　5.2 擠出焊接工藝特性
　5.3 擠出焊接工藝
　5.4 擠出焊接設(shè)備
　　5.4.1 可移動(dòng)焊頭固定擠出機(jī)
　　5.4.2 手動(dòng)或手持?jǐn)D出焊接機(jī)
　　5.4.3 膜焊接系統(tǒng)
　　5.4.4 手工裝填焊條焊接機(jī)
　　5.4.5 熔體腔可移動(dòng)焊接機(jī)
　　5.4.6 焊腳
　5.5 擠出焊接焊點(diǎn)設(shè)計(jì)
　5.6 擠出焊接應(yīng)用
　5.7 參考文獻(xiàn)
6 內(nèi)植感應(yīng)（電磁感應(yīng)）焊接
　6.1 內(nèi)植感應(yīng)焊接簡(jiǎn)介
　6.2 內(nèi)植感應(yīng)焊接工藝特性
　6.3 內(nèi)植感應(yīng)焊接工藝
　6.4 內(nèi)植感應(yīng)焊接設(shè)備
　6.5 內(nèi)植感應(yīng)焊接焊點(diǎn)設(shè)計(jì)
　6.6 內(nèi)植感應(yīng)焊接材料的可焊性
　6.7 內(nèi)植感應(yīng)焊接應(yīng)用
　6.8 參考文獻(xiàn)
7 內(nèi)植阻抗焊接
8 超聲波焊接
9 線性和軌道式振動(dòng)焊接
10 旋轉(zhuǎn)焊接
11 射頻焊接
12 紅外與激光焊接
13 微波焊接
14 焊接方法選擇指南
15 焊接質(zhì)量檢測(cè)

同類熱銷圖書(shū)

書(shū)名	作者	出版社	價(jià)格	購(gòu)買
算法導(dǎo)論(原書(shū)第2版)（決戰(zhàn)大數(shù)據(jù)時(shí)代！IT技術(shù)人員不得不..	（美）科曼..	機(jī)械工業(yè)出版社	￥85.00 ￥61.70	詳情
C程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言 第2版·新版	（美）克尼..	機(jī)械工業(yè)出版社	￥30.00 ￥22.50	詳情
數(shù)字圖像處理（MATLAB版）——國(guó)外電子與通信教材系列	（美）岡薩..	電子工業(yè)出版社	￥50.00 ￥37.50	詳情
軟件測(cè)試（原書(shū)第2版）	（美）佩騰..	機(jī)械工業(yè)出版社	￥30.00 ￥21.80	詳情
信號(hào)完整性分析——國(guó)外電子與通信教材系列	(美)伯格丁..	電子工業(yè)出版社	￥39.00 ￥29.20	詳情
模擬CMOS集成電路設(shè)計(jì)	（美）拉扎..	西安交通大學(xué)出版..	￥65.00 ￥52.00	詳情
MATLAB遺傳算法工具箱及應(yīng)用	雷英杰 等..	西安電子科技大學(xué)..	￥26.00 ￥20.80	詳情
數(shù)字信號(hào)處理——理論、算法與實(shí)現(xiàn)（附光盤(pán)）	胡廣書(shū)	清華大學(xué)出版社	￥49.80 ￥39.80	詳情
離散時(shí)間信號(hào)處理（第2版）	（美）奧本..	西安交通大學(xué)出版..	￥78.00 ￥62.40	詳情
機(jī)器人學(xué)導(dǎo)論（原書(shū)第3版）	（美）克來(lái)..	機(jī)械工業(yè)出版社	￥42.00 ￥33.60	詳情
模擬CMOS集成電路設(shè)計(jì)		清華大學(xué)出版社	￥68.00 ￥54.40	詳情
物理學(xué)史（第2版）	郭奕玲，沈..	清華大學(xué)出版社	￥39.80 ￥30.20	詳情
ArcGIS地理信息系統(tǒng)空間分析實(shí)驗(yàn)教程（附光盤(pán)）	湯國(guó)安，楊..	科學(xué)出版社	￥59.00 ￥42.90	詳情
直接發(fā)生——空間訓(xùn)練基礎(chǔ)		中國(guó)建筑工業(yè)出版..	￥39.00 ￥31.20	詳情
數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)（C語(yǔ)言版）——計(jì)算機(jī)科學(xué)叢書(shū)	（美）霍羅..	機(jī)械工業(yè)出版社	￥48.00 ￥34.90	詳情
C程序設(shè)計(jì) 第三版——新世紀(jì)計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)教育叢書(shū)		清華大學(xué)出版社	￥26.00 ￥20.50	詳情
三級(jí)偏軟考試教程（第二版）——面向21世紀(jì)高校教材		東南大學(xué)出版社	￥36.00 ￥26.10	詳情
信號(hào)與系統(tǒng)(第2版)	劉樹(shù)棠 譯	西安交通大學(xué)出版..	￥58.00 ￥47.10	詳情
無(wú)線通信原理與應(yīng)用（第二版）——國(guó)外電子與通信教材系列	（美）拉帕..	電子工業(yè)出版社	￥49.00 ￥36.70	詳情
無(wú)線通信原理與應(yīng)用（第二版）	Theodore S..	電子工業(yè)出版社	￥65.00 ￥48.70	詳情
信號(hào)與系統(tǒng)(第三版 上冊(cè))同步輔導(dǎo)及習(xí)題全解 (九章叢書(shū))(..	孫雨雷　主..	水利水電出版社	￥22.80 ￥17.10	詳情
現(xiàn)代交換原理與通信網(wǎng)技術(shù)	卞佳麗 等..	北京郵電大學(xué)出版..	￥36.00 ￥26.90	詳情
微分幾何入門(mén)與廣義相對(duì)論（上冊(cè)·第二版）	梁燦彬，周..	科學(xué)出版社	￥59.00 ￥47.20	詳情
C程序設(shè)計(jì)題解與上機(jī)指導(dǎo)(第3版)/新世紀(jì)計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)教育叢..	譚浩強(qiáng) 編..	清華大學(xué)出版社	￥21.00 ￥17.40	詳情
先進(jìn)陶瓷工藝學(xué)	劉維良　主..	武漢理工大學(xué)出版..	￥58.00 ￥43.50	詳情